asp.net pdf viewer control : Generate pdf thumbnails Library control class asp.net web page wpf ajax SC18IS602B1-part1475

SC18IS602B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2015. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5.1 — 11 February 2015 
11 of 25
NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
pulled LOW by an external device, the weak pull-up turns off, and only the very weak 
pull-up remains on. In order to pull the pin LOW under these conditions, the external 
device has to sink enough current to overpower the weak pull-up and pull the pin below its 
input threshold voltage.
The third pull-up is referred to as the ‘strong’ pull-up. This pull-up is used to speed up 
LOW-to-HIGH transitions on a quasi-bidirectional pin when the port latch changes from a 
logic 0 to a logic 1. When this occurs, the strong pull-up turns on for two CPU clocks 
quickly pulling the pin HIGH.
The quasi-bidirectional pin configuration is shown in Figure15
.
Although the SC18IS602B is a 3 V device, most of the pins are 5 V tolerant. If 5 V is 
applied to a pin configured in quasi-bidirectional mode, there will be a current flowing from 
the pin to V
DD
causing extra power consumption. Therefore, applying 5 V to pins 
configured in quasi-bidirectional mode is discouraged.
A quasi-bidirectional pin has a Schmitt-triggered input that also has a glitch suppression 
circuit.
7.1.11.2 Open-drain output configuration
The open-drain output configuration turns off all pull-ups and only drives the pull-down 
transistor of the pin when the port latch contains a logic 0. To be used as a logic output, a 
pin configured in this manner must have an external pull-up, typically a resistor tied to 
V
DD
. The pull-down for this mode is the same as for the quasi-bidirectional mode.
The open-drain pin configuration is shown in Figure16
.
An open-drain pin has a Schmitt-triggered input that also has a glitch suppression circuit.
Fig 15. Quasi-bidirectional output configuration
002aac548
2 SYSTEM
CLOCK
CYCLES
weak
strong
very
weak
V
DD
P
P
P
V
SS
pin latch data
GPIO pin
glitch rejection
input data
Generate pdf thumbnails - Draw thumbnail images for PDF in C#.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
Support Thumbnail Generation with Various Options for Quick PDF Navigation
program to create thumbnail from pdf; create pdf thumbnails
Generate pdf thumbnails - VB.NET PDF Thumbnail Create SDK: Draw thumbnail images for PDF in vb.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
Support Thumbnail Generation with Various Options for Quick PDF Navigation
view pdf thumbnails; .pdf printing in thumbnail size
SC18IS602B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2015. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5.1 — 11 February 2015 
12 of 25
NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
7.1.11.3 Input-only configuration
The input-only pin configuration is shown in Figure17
. It is a Schmitt-triggered input that 
also has a glitch suppression circuit.
7.1.11.4 Push-pull output configuration
The push-pull output configuration has the same pull-down structure as both the 
open-drain and the quasi-bidirectional output modes but provides a continuous strong 
pull-up when the port latch contains a logic 1. The push-pull mode may be used when 
more source current is needed from a pin output.
The push-pull pin configuration is shown in Figure18
.
A push-pull pin has a Schmitt-triggered input that also has a glitch suppression circuit.
Fig 16. Open-drain output configuration
002aab883
V
SS
pin latch data
GPIO pin
glitch rejection
input data
Fig 17. Input-only configuration
002aab884
GPIO pin
glitch rejection
input data
Fig 18. Push-pull output configuration
002aab885
strong
V
DD
P
V
SS
pin latch data
GPIO pin
glitch rejection
input data
N
C# PDF - Read Barcode on PDF in C#.NET
File: Compress PDF. Page: Create Thumbnails. Page: Insert PDF void ReadBarcodeFromPDF( string filename, int pageIndex) { // generate PDF document PDFDocument doc
how to make a thumbnail from pdf; enable pdf thumbnails in
C# PDF - Create Barcode on PDF in C#.NET
File: Compress PDF. Page: Create Thumbnails. Page: Insert PDF Pages. Page: Delete Existing PDF Generate over 20 linear and 2d barcodes on PDF document page
create pdf thumbnail image; create pdf thumbnail
SC18IS602B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2015. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5.1 — 11 February 2015 
13 of 25
NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
7.2 SPI interface
The SPI interface can support Mode 0 through Mode 3 of the SPI specification and can 
operate up to 1.8 Mbit/s. The SPI interface uses at least four pins: SPICLK, MOSI, MISO, 
and Slave Select (SSn
).
SSn
are the slave select pins. In a typical configuration, an SPI master selects one SPI 
device as the current slave.
There are actually four SSn
pins (SS0
, SS1
, SS2
and SS3
) to allow the SC18IS602B to 
communicate with multiple SPI devices.
The SC18IS602B generates the SPICLK (SPI clock) signal in order to send and receive 
data. The SCLK, MOSI, and MISO are typically tied together between two or more SPI 
devices. Data flows from the SC18IS602B (master) to slave on the MOSI pin (Pin 6) and 
the data flows from slave to SC18IS602B (master) on the MISO pin (Pin 5).
8.  I
2
C-bus to SPI communications example
The following example describes a typical sequence of events required to read the 
contents of an SPI-based EEPROM. This example assumes that the SC18IS602B is 
configured to respond to address 50h. A START condition is shown as ‘ST’, while a STOP 
condition is ‘SP’. The data is presented in hexadecimal format.
1. The first message is used to configure the SPI port for mode and frequency.
ST,50,F0,02,SP
SPI frequency 115 kHz using Mode 0
2. An SPI EEPROM first requires that a Write Enable command be sent before data can 
be written.
ST,50,04,06,SP
EEPROM write enable using SS2, assuming the Write Enable is
06h
3. Clear the interrupt. This is not required if using a polling method rather than interrupts.
ST,50,F1,SP
Clear interrupt
4. Write the 8 data bytes. The first byte (Function ID) tells the SC18IS602B which Slave 
Select output to use. This example uses SS2 (shown as 04h). The first byte sent to 
the EEPROM is normally 02h for the EEPROM write command. The next one or two 
bytes represent the subaddress in the EEPROM. In this example, a two-byte 
subaddress is used. Bytes 00 and 30 would cause the EEPROM to write to 
subaddress 0030h. The next eight bytes are the eight data bytes that will be written to 
subaddresses 0030h through 0037h.
ST,50,04,02,00,30,01,02,03,04,05,06,07,08,SP
Write 8 bytes using SS2
5. When an interrupt occurs, do a Clear Interrupt or wait until the SC18IS602B responds 
to its I
2
C-bus address.
ST,50,F1,SP
Clear interrupt
C# Image: Tutorial for Document Viewing & Displaying in ASP.NET
To connect the Viewer with the Thumbnails, type WebAnnotationViewer1 into the dedicated to provide powerful & profession imaging controls, PDF document, tiff
pdf thumbnail generator; how to view pdf thumbnails in
Process Images in Web Image Viewer | Online Tutorials
Also can change the order of images & file pages by dragging & dropping thumbnails; Commonly used document types are supported, including PDF, multi-page TIFF
create thumbnails from pdf files; enable pdf thumbnail preview
SC18IS602B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2015. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5.1 — 11 February 2015 
14 of 25
NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
6. Read the 8 bytes from the EEPROM. Note that we are writing a command, even 
though we are going to perform a read from the SPI port. The Function ID is again 
04h, indicating that we are going to use SS2. The EEPROM requires that you send a 
03h for a read, followed by the subaddress you would like to read. We are going to 
read back the same data previously written, so this means that the subaddress should 
be 0030h. We would like to read back 8 bytes so we can send eight bytes of FFh to 
tell the SC18IS602B to send eight more bytes on MOSI. While it is sending these 
eight data bytes, it is also reading the MISO pin and saving the data in the buffer.
ST,50,04,03,00,30,FF,FF,FF,FF,FF,FF,FF,FF,SP
Read 8 bytes using SS2
7. The interrupt can be cleared, if needed.
ST,50,F1,SP
Clear interrupt
8. Read back the data buffer. Note that we will actually need to read back 11 data bytes 
since the first three bytes sent on the SPI port were the read code (03h) and the two 
subaddress bytes.
ST,50,00,00,00,01,02,03,04,05,06,07,08,SP
Read the data buffer
You can see that on the I
2
C-bus the first four bytes do not contain the data from the 
SPI bus. The first byte is the SC18IS602B address, followed by three dummy data 
bytes. These dummy data bytes correspond to the three bytes sent to the EEPROM 
before it actually places data on the bus (command 03h, subaddress 0030h).
9.  Limiting values
[1] This product includes circuitry specifically designed for the protection of its internal devices from the damaging effects of excessive static 
charge. Nonetheless, it is suggested that conventional precautions be taken to avoid applying greater than the rated maximum.
[2] Parameters are valid over the operating temperature range unless otherwise specified. All voltages are with respect to V
SS
unless 
otherwise noted.
[3] Based on package heat transfer, not device power consumption.
Table 12. Limiting values
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).
[1]
[2]
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Max
Unit
T
amb(bias)
bias ambient temperature
operating
55
+125
C
T
stg
storage temperature
65
+150
C
V
n
voltage on any other pin
referenced to V
SS
0.5
+5.5
V
I
OH(I/O)
HIGH-level output current per input/output pin
-
8
mA
I
OL(I/O)
LOW-level output current per input/output pin
-
20
mA
I
I/O(tot)(max)
maximum total I/O current
-
120
mA
P
tot
/pack
total power dissipation per package
[3]
-
1.5
W
C# Image: Create C#.NET Windows Document Image Viewer | Online
Support displaying and viewing multiple document & image formats (PDF, MS Word, Tiff Easy to create high-quality image thumbnails & automatic navigation from
can't view pdf thumbnails; show pdf thumbnails
VB.NET PDF Library SDK to view, edit, convert, process PDF file
See this VB.NET guide to learn how to use RasterEdge PDF SDK for .NET to perform quick file navigation. You may easily generate thumbnail image from PDF.
print pdf thumbnails; pdf thumbnail preview
SC18IS602B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2015. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5.1 — 11 February 2015 
15 of 25
NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
10. Static characteristics
[1] Typical ratings are not guaranteed. The values listed are at room temperature, 3 V.
[2] Pin capacitance is characterized but not tested.
[3] Measured with pins in quasi-bidirectional mode.
[4] Measured with pins in high-impedance mode.
[5] Pins in quasi-bidirectional mode with weak pull-up (applies to all pins with pull-ups).
[6] Pins source a transition current when used in quasi-bidirectional mode and externally driven from logic 1 to logic 0. This current is 
highest when V
I
is approximately 2 V.
Table 13. Static characteristics
V
DD
=2.4 V to 3.6 V; T
amb
=
40
Cto +85
C (industrial); unless otherwise specified.
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
[1]
Max
Unit
I
DD(oper)
operating supply current
V
DD
=3.6 V; f = 7.3728 MHz
-
5.6
6.7
mA
I
DD(idle)
Idle mode supply current
V
DD
=3.6 V; f = 7.3728 MHz
-
3.3
3.9
mA
V
th(HL)
HIGH-LOW threshold voltage Schmitt trigger input
0.22V
DD
0.4V
DD
-
V
V
th(LH)
LOW-HIGH threshold voltage Schmitt trigger input
-
0.6V
DD
0.7V
DD
V
V
hys
hysteresis voltage
-
0.2V
DD
-
V
V
OL
LOW-level output voltage
all pins
I
OL
=20 mA
-
0.6
1.0
V
I
OL
=10 mA
-
0.3
0.5
V
I
OL
=3.2 mA
-
0.2
0.3
V
V
OH
HIGH-level output voltage
all pins
I
OH
=
8mA; 
push-pull mode
V
DD
1
-
-
V
I
OH
=
3.2 mA; 
push-pull mode
V
DD
0.7 V
DD
0.4 -
V
I
OH
=
20
A; 
quasi-bidirectional mode
V
DD
0.3 V
DD
0.2 -
V
C
ig
input capacitance at gate
[2]
-
-
15
pF
I
IL
LOW-level input current
logical 0; V
I
=0.4 V
[3]
-
-
80
A
I
LI
input leakage current
all ports; V
I
=V
IL
or V
IH
[4]
-
-
10
A
I
THL
HIGH-LOW transition current all ports; logical 1-to-0; 
V
I
=2.0 V at V
DD
=3.6 V
[5]
[6]
30
-
450
A
R
RESET_N(int)
internal pull-up resistance on 
pin RESET
10
-
30
k
C# PDF Library SDK to view, edit, convert, process PDF file for C#
See this C# guide to learn how to use RasterEdge PDF SDK for .NET to perform quick file navigation. You may easily generate thumbnail image from PDF.
pdf thumbnail viewer; show pdf thumbnails in
How to C#: Basic SDK Concept of XDoc.PDF for .NET
Thumbnail. You can generate thumbnail image(s) from PDF file for quick viewing and further manipulating. Class: PDFDocument. How to C#: XDoc.PDF Classes Usage.
disable pdf thumbnails; pdf no thumbnail
SC18IS602B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2015. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5.1 — 11 February 2015 
16 of 25
NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
11.  Dynamic characteristics
Table 14. Dynamic characteristics
V
DD
=2.4 V to 3.6 V; T
amb
=
40
Cto +85
C (industrial); unless otherwise specified.
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
f
osc(RC)
internal RC oscillator 
frequency
nominal f = 7.3728 MHz; 
trimmed to 
1% at T
amb
=25
C
7.189
-
7.557
MHz
Glitch filter
t
gr
glitch rejection time
RESET
pin
-
-
50
ns
any pin except RESET
125
-
-
ns
t
sa
signal acceptance time
RESET
pin
-
-
15
ns
any pin except RESET
50
-
-
ns
SPI master interface
f
SPI
SPI operating frequency
1.843 MHz
-
-
1.843
MHz
T
SPICYC
SPI cycle time
1.843 MHz
543
-
-
ns
t
SPICLKH
SPICLK HIGH time
271
-
-
ns
t
SPICLKL
SPICLK LOW time
271
-
-
ns
t
SPIDSU
SPI data set-up time
100
-
-
ns
t
SPIDH
SPI data hold time
100
-
-
ns
t
SPIDV
SPI enable to output data 
valid time
-
-
160
ns
t
SPIOH
SPI output data hold time
0
-
-
ns
t
SPIR
SPI rise time
SPI outputs (SPICLK, MOSI, MISO)
-
-
100
ns
SPI inputs (SPICLK, MOSI, MISO, SSn)
-
-
2000
ns
t
SPIF
SPI fall time
SPI outputs (SPICLK, MOSI, MISO)
-
-
100
ns
SPI inputs (SPICLK, MOSI, MISO, SSn)
-
-
2000
ns
Fig 19. SPI master timing (CPHA = 0)
T
SPICYC
t
SPICLKH
t
SPICLKL
master LSB/MSB out
master MSB/LSB out
t
SPIDH
t
SPIDSU
t
SPIF
t
SPIOH
t
SPIDV
t
SPIR
t
SPIDV
t
SPIF
t
SPIR
SPICLK
(CPOL = 0)
(output)
002aac457
SPICLK
(CPOL = 1)
(output)
MISO
(input)
MOSI
(output)
LSB/MSB in
MSB/LSB in
t
SPICLKL
t
SPIF
t
SPICLKH
t
SPIR
SC18IS602B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2015. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5.1 — 11 February 2015 
17 of 25
NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
Fig 20. SPI master timing (CPHA = 1)
T
SPICYC
t
SPICLKL
t
SPICLKH
master LSB/MSB out
master MSB/LSB out
t
SPIDH
t
SPIDSU
t
SPIF
t
SPIOH
t
SPIDV
t
SPIR
t
SPIDV
t
SPIR
SPICLK
(CPOL = 0)
(output)
002aac458
SPICLK
(CPOL = 1)
(output)
MISO
(input)
MOSI
(output)
LSB/MSB in
MSB/LSB in
t
SPICLKH
t
SPIF
t
SPICLKL
t
SPIF
t
SPIR
t
SPIDV
SC18IS602B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2015. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5.1 — 11 February 2015 
18 of 25
NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
12. Package outline
Fig 21. Package outline SOT403-1 (TSSOP16)
UNIT
A
1
A
2
A
3
b
p
c
D(1)
E(2)
(1)
e
H
E
L
L
p
Q
Z
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
0.95
0.80
0.30
0.19
0.2
0.1
5.1
4.9
4.5
4.3
0.65
6.6
6.2
0.4
0.3
0.40
0.06
8
0
o
o
0.13
0.1
0.2
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.50
SOT403-1
MO-153
99-12-27
03-02-18
w
M
b
p
D
Z
e
0.25
1
8
16
9
θ
A
A
1
A
2
L
p
Q
detail X
L
(A  )
3
H
E
E
c
v
M
A
X
A
y
0
2.5
5 mm
scale
TSSOP16: plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body width 4.4 mm
SOT403-1
A
max.
1.1
pin 1 index
SC18IS602B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2015. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5.1 — 11 February 2015 
19 of 25
NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
13. Soldering of SMD packages
This text provides a very brief insight into a complex technology. A more in-depth account 
of soldering ICs can be found in Application Note AN10365 “Surface mount reflow 
soldering description”.
13.1 Introduction to soldering
Soldering is one of the most common methods through which packages are attached to 
Printed Circuit Boards (PCBs), to form electrical circuits. The soldered joint provides both 
the mechanical and the electrical connection. There is no single soldering method that is 
ideal for all IC packages. Wave soldering is often preferred when through-hole and 
Surface Mount Devices (SMDs) are mixed on one printed wiring board; however, it is not 
suitable for fine pitch SMDs. Reflow soldering is ideal for the small pitches and high 
densities that come with increased miniaturization.
13.2 Wave and reflow soldering
Wave soldering is a joining technology in which the joints are made by solder coming from 
a standing wave of liquid solder. The wave soldering process is suitable for the following:
Through-hole components
Leaded or leadless SMDs, which are glued to the surface of the printed circuit board
Not all SMDs can be wave soldered. Packages with solder balls, and some leadless 
packages which have solder lands underneath the body, cannot be wave soldered. Also, 
leaded SMDs with leads having a pitch smaller than ~0.6 mm cannot be wave soldered, 
due to an increased probability of bridging.
The reflow soldering process involves applying solder paste to a board, followed by 
component placement and exposure to a temperature profile. Leaded packages, 
packages with solder balls, and leadless packages are all reflow solderable.
Key characteristics in both wave and reflow soldering are:
Board specifications, including the board finish, solder masks and vias
Package footprints, including solder thieves and orientation
The moisture sensitivity level of the packages
Package placement
Inspection and repair
Lead-free soldering versus SnPb soldering
13.3 Wave soldering
Key characteristics in wave soldering are:
Process issues, such as application of adhesive and flux, clinching of leads, board 
transport, the solder wave parameters, and the time during which components are 
exposed to the wave
Solder bath specifications, including temperature and impurities
SC18IS602B
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
© NXP Semiconductors N.V. 2015. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5.1 — 11 February 2015 
20 of 25
NXP Semiconductors
SC18IS602B
I
2
C-bus to SPI bridge
13.4 Reflow soldering
Key characteristics in reflow soldering are:
Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reflow process usually leads to 
higher minimum peak temperatures (see Figure22
) than a SnPb process, thus 
reducing the process window
Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process 
window for a mix of large and small components on one board
Reflow temperature profile; this profile includes preheat, reflow (in which the board is 
heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak 
temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste 
characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the 
packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package 
depends on package thickness and volume and is classified in accordance with 
Table 15
and16
Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all 
times.
Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reflow 
soldering, see Figure22
.
Table 15. SnPb eutectic process (from J-STD-020D)
Package thickness (mm)
Package reflow temperature (
C)
Volume (mm
3
)
< 350
350
< 2.5
235
220
2.5
220
220
Table 16. Lead-free process (from J-STD-020D)
Package thickness (mm)
Package reflow temperature (
C)
Volume (mm
3
)
< 350
350 to 2000
> 2000
< 1.6
260
260
260
1.6 to 2.5
260
250
245
> 2.5
250
245
245
Documents you may be interested
Documents you may be interested