how to upload pdf file in c# windows application : How to select text on pdf SDK software project winforms windows wpf UWP plecsmanual12-part657

Simulation Parameters
Refine factor The refine factor is an efficient method for generating addi-
tional output points in order to achieve smoother results. For each successful
integration step, the solver calculates r  1 intermediate steps by interpolating
the continuous states based on a higher-order polynomial. This is computa-
tionally much cheaper than reducing the maximum step size (see above).
Fixed-Step Solver Options
Fixed step size This parameter specifies the fixed time increments for the
solver and also the sample time used for the state-space discretization of the
physical model.
Circuit Model Options
Diode Turn-On Threshold This parameter globally controls the turn-on be-
havior of line commutated devices such as diodes, thyristors, GTOs and simi-
lar semiconductors. A diode starts conducting as soon as the voltage across it
becomes larger than the sum of the forward voltage and the threshold voltage.
Similar conditions apply to the other line commutated devices. The default
value for this parameter is
1e-3
.
For most applications the threshold could also be set to zero. However, in cer-
tain cases it is necessary to set this parameter to a small positive value to
prevent line commutated devices from bouncing. Bouncing occurs if a switch
receives an opening command and a closing command repeatedly in subse-
quent simulation steps or even within the same simulation step. Such a sit-
uation can arise in large, stiff systems that contain many interconnected
switches.
Note The Diode Turn-On Threshold is not equivalent to the voltage drop
acrossa device when it is conducting. The turn-on threshold only delays the
instant when a device turns on. The voltage drop across a device is solely de-
termined by the forward voltage and/or on-resistance specified in the device pa-
rameters.
ZC step size This parameter is used by the Switch Manager when a non-
sampled event (usually the zero crossing of a current or voltage) is detected. It
controls the relative size of a step taken across the event. The default is
1e-9
.
99
How to select text on pdf - search text inside PDF file in C#.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
Learn how to search text in PDF document and obtain text content and location information
how to select text in a pdf; how to select text in pdf and copy
How to select text on pdf - VB.NET PDF Text Search Library: search text inside PDF file in vb.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
Learn How to Search Text in PDF Document and Obtain Text Content and Location Information in VB.NET application
pdf search and replace text; cannot select text in pdf
3
Using PLECS
Tolerances The error tolerances are used to check whether the state vari-
ables are consistent after a switching event. The defaults are
1e-3
for the rel-
ative tolerance and
1e-6
for the absolute tolerance.
Sample times
Synchronize fixed-step sample times This option specifies whether
PLECS should attempt to find a common base sample rate for blocks that
specify a discrete sample time.
Use single base sample rate This option specifies whether PLECS should
attempt to find a single common base sample rate for all blocks that specify a
discrete sample time.
These options can only be modified for a variable-step solver; for a fixed-step
solver they are checked by default. For details see section “Multirate Systems”
(on page 40).
Diagnostics
Division by zero This option determines the diagnostic action to take if
PLECS encounters a division by zero in a Product block (see page 466) or a
Function block (see page 345). A division by zero yields 1 or
nan
(„not a
number”, if you divide 0=0). Using these values as inputs for other blocks may
lead to unexpected model behavior. Possible choices are
ignore
,
warning
and
error
.In new models, the default is
error
.In models created with PLECS 3.6
or earlier, the default is
warning.
Negative switch loss This option determines the diagnostic action to take
if PLECS encounters negative loss values during the calculation of switch
losses (see “Loss Calculation” on page 107). PLECS can issue an error or a
warning message or can continue silently, In the latter two cases, the losses
that are injected into the thermal model are cropped to zero.
Stiffness detection This parameter only applies to the non-stiff, variable-
step DOPRI solver. The DOPRI solver contains an algorithm to detect when a
model becomes „stiff” during the simulation. Stiff models cannot be solved ef-
ficiently with non-stiff solvers, because they constantly need to adjust the step
size at relatively small values to keep the solution from becoming numerically
unstable.
If the DOPRI solver detects stiffness in model, it will raise a warning or error
message depending on this parameter setting with the recommendation to use
the stiff RADAU solver instead.
100
C# PDF Image Extract Library: Select, copy, paste PDF images in C#
C#: Select All Images from One PDF Page. C# programming sample for extracting all images from a specific PDF page. C#: Select An Image from PDF Page by Position.
select text pdf file; how to select text in pdf image
VB.NET PDF Image Extract Library: Select, copy, paste PDF images
VB.NET : Select An Image from PDF Page by Position. Sample for extracting an image from a specific position on PDF in VB.NET program.
search text in pdf using java; convert a scanned pdf to searchable text
Simulation Parameters
Max. number of consecutive zero-crossings This parameter only ap-
plies to variable-step solvers. For a model that contains discontinuities (also
termed „zero-crossings”), a variable-step solver will reduce the step size so as
to make a simulation step precisely at the time when a discontinuity occurs
(see “Event Detection Loop” on page 34). If many discontinuities occur in sub-
sequent steps, the simulation may come to an apparent halt without actually
stopping because the solver is forced to reduce the step size to an excessively
small value.
This parameter specifies an upper limit for the number of discontinuities in
consecutive simulation steps before PLECS stops the simulation with an error
message that shows the responsible component(s). To disable this diagnostic,
set this parameter to
0
.
State-space calculation
Use extended precision When this option is checked, PLECS uses higher-
precision arithmetics for the internal calculation of the state-space matrices
for a physical model. Check this option if PLECS reports that the system ma-
trix is close to singular.
Assertions
Assertion action Use this option to override the action that is executed
when an assertion fails (see Assertion block on page 274). The default is
use
local settings
,which uses the actions specified in each individual assertion.
Assertions with the individual setting
ignore
are always ignored, even if this
option is different from
use local settings
.Note that during analyses and
simulation scripts, assertions may be partly disabled (see “Assertions” on page
75).
System State
This parameter controls how the system state is initialized at the beginning of
asimulation. The system state comprises
• the values of all physical storage elements (e.g. inductors, capacitors, ther-
mal capacitances),
• the conduction states of all electrical switching elements (e.g. ideal
switches, diodes), and
101
VB.NET PDF Text Redact Library: select, redact text content from
Page. PDF Read. Text: Extract Text from PDF. Text: Search Text in PDF. Image: Extract Image from PDF. VB.NET PDF - Redact PDF Text. Help
how to select text on pdf; search pdf files for text
C# PDF Text Redact Library: select, redact text content from PDF
Page: Rotate a PDF Page. PDF Read. Text: Extract Text from PDF. Text: Search Text in PDF. C#.NET PDF SDK - Redact PDF Text in C#.NET.
make pdf text searchable; pdf text select tool
3
Using PLECS
• the values of all continuous and discrete state variables in the control block
diagram (e.g. integrators, transfer functions, delays).
Block parameters When this option is selected, the state variables are ini-
tialized with the values specified in the individual block parameters.
Stored system state When this option is selected, the state variables are
initialized globally from a previously stored system state; the initial values
specified in the individual block parameters are ignored. This option is dis-
abled if no state has been stored.
Store system state... Pressing this button after a transient simulation
run or an analysis will store the final system state along with a time stamp
and an optional comment. When you save the model, this information will be
stored in the model file so that it can be used in future sessions.
Note Adding or removing blocks that have continuous or discrete state vari-
ables associated with them will invalidate a stored system state.
Model Initialization Commands
The model initialization commands are executed when a simulation is started
in order to populate the base workspace. You can use variables defined in the
base workspace when specifying component parameters (see “Specifying Com-
ponent Parameters” on page 52).
Note The maximum length of variable names is 63 characters. This is due to
the way, inwhich a workspace is stored in PLECS and exchanged withOctave.
102
C# HTML5 PDF Viewer SDK to view PDF document online in C#.NET
Tools Tab. Item. Name. Description. 1. Select tool. Select text and image on PDF document. 2. Hand tool. Pan around the document. Go To Tab. Item. Name. Description
search text in pdf using java; search pdf documents for text
VB.NET PDF- View PDF Online with VB.NET HTML5 PDF Viewer
Tools Tab. Item. Name. Description. 1. Select tool. Select text and image on PDF document. 2. Hand tool. Pan around the document. Go To Tab. Item. Name. Description
pdf find highlighted text; how to select all text in pdf
4
Thermal Modeling
Thermal management is an important aspect of power electronic systems and
is becoming more critical with increasing demands for compact packaging and
higher power density. PLECS enables you to include the thermal design with
the electrical design at an early stage in order to provide a cooling solution
suitable for each particular application.
Heat Sink Concept
The core component of the thermal library is an idealized heat sink (see page
353) depicted as a semitransparent box in the figure below. A heat sink ab-
sorbs the thermal losses dissipated by the components within its boundaries.
At the same time, a heat sink defines an isotherm environment and propa-
gates its temperature to the components which it encloses.
Diode Module
IGBT Module
Brake
Resistor
Brake
Chopper
Tm
m
Rth
T:60
Heat conduction from one heat sink to another or to an ambient temperature
is modeled with lumped thermal resistances and capacitances that are con-
VB.NET PDF - View PDF with WPF PDF Viewer for VB.NET
Tools Tab. Item. Name. Description. Ⅰ. Hand. Pan around the PDF document. Ⅱ. Select. Select text and image to copy and paste using Ctrl+C and Ctrl+V.
how to search pdf files for text; find and replace text in pdf file
C# WPF PDF Viewer SDK to view PDF document in C#.NET
Tools Tab. Item. Name. Description. Ⅰ. Hand. Pan around the PDF document. Ⅱ. Select. Select text and image to copy and paste using Ctrl+C and Ctrl+V.
how to select text in pdf and copy; search pdf for text
4
Thermal Modeling
nected to the heat sinks. This approach allows you to control the level of de-
tail of the thermal model.
Implementation
Each heat sink has an intrinsic thermal capacitance versus the thermal refer-
ence node. All thermal losses absorbed by the heat sink flow into this capaci-
tance and therefore raise the heat sink temperature. Heat exchange with the
environment occurs via the external connectors.
HeatSink
Heatsink
temperature
K
Thermal
losses
You may set the intrinsic capacitance to zero, but then you must connect the
heat sink either to an external thermal capacitance or to a fixed temperature,
i.e. the Constant Temperature block (see page 300) or the Controlled Tempera-
ture block (see page 302).
Thermal Loss Dissipation
There are two classes of intrinsic components that dissipate thermal losses:
semiconductor switches and ohmic resistors.
Semiconductor Losses
Power semiconductors dissipate losses due to their non-ideal nature. These
losses can be classified as conduction losses and switching losses. For com-
pleteness the blocking losses due to leakage currents need to be mentioned,
but they can usually be neglected.
Semiconductor losses are specified by referencing a thermal data sheet in the
component parameter Thermal description. See section “Thermal Descrip-
tion Parameter” (on page 109) and “Thermal Library” (on page 113) for more
details.
104
C# WPF PDF Viewer SDK to annotate PDF document in C#.NET
Click to select drawing annotation with default properties. Other Tab. Item. Name. Description. 17. Text box. Click to add a text box to specific location on PDF
pdf find text; cannot select text in pdf file
C# Image: Select Document or Image Source to View in Web Viewer
Supported document formats: TIFF, PDF, Office Word, Excel, PowerPoint, Dicom; Supported Viewer Library enables Visual C# programmers easily to select and load
select text in pdf file; text searchable pdf file
Thermal LossDissipation
Conduction Losses
The conduction losses can be computed in a straightforward manner as the
product of the device current and the device voltage. By default the on-state
voltage is calculated from the electrical device parameters as v = V
f
+R
on
i.
However, PLECS also allows you to specify the on-state voltage used for the
loss calculation as an arbitrary function of the device current and the device
temperature: v = v
on
(i;T). You may also specify additional custom function
arguments. This function is defined in the Conduction loss tab of the ther-
mal description as a 2D look-up table or a functional expression (see “Thermal
Editor” on page 115).
10
0.82
4
2.25
4.8
12
0
2.8
3
v
on
[V]
0
0.75
14
82.6º
24.7º
Legend:
118.8º
20
1.5
i
on
[A]
8
6
16
18
Asetting of
0 V
for a single temperature and current value means no conduc-
tion losses. If you do not specify a thermal description in the device parame-
ters, the default will be used, i.e. the losses are calculated from the electrical
device parameters.
Note If youspecify the Thermal description parameter, the dissipated ther-
mal power does not correspond to the electrical power that is consumed by the
device. This must be takeninto account when you use the thermal losses for
estimating the efficiency of a circuit.
105
4
Thermal Modeling
Switching Losses
Switching losses occur because the transitions from on-state to off-state and
vice versa do not occur instantaneously. During the transition interval both
the current through and the voltage across the device are substantially larger
than zero which leads to large instantaneous power losses. This is illustrated
in the figure below. The curves show the simplified current and voltage wave-
forms and the dissipated power during one switching cycle of an IGBT in an
inverter leg.
i
C
(t)
v
CE
(t)
i
C
(t)
v
CE
(t)
t
E
on
E
off
p(t)
t
In other simulation programs the computation of switching losses is usually
challenging because it requires very detailed and accurate semiconductor mod-
els. Furthermore, very small simulation time-steps are needed since the du-
ration of an individual switching transition is in the order of a few hundred
nanoseconds.
In PLECS this problem is bypassed by using the fact that for a given circuit
the current and voltage waveforms during the transition and therefore the to-
tal loss energy are principally a function of the pre- and post-switching condi-
tions and the device temperature: E = E
on
(v
block
;i
on
;T), E = E
o
(v
block
;i
on
;T).
You may also specify additional custom function arguments. These functions
are defined in the tabs Turn-on loss and Turn-off loss of the thermal editor
as 3D look-up tables or functional expressions (see “Thermal Editor” on page
115) .
Asetting of 0 J for a single voltage, current and temperature value means no
switching losses.
106
Thermal LossDissipation
0.4
4
Thermal Modeling
Supported devices
Semiconductor components that implement this loss model are
• the Diode (see page 311),
• the Thyristor (see page 563),
• the GTO (see page 348),
• the GTO with Diode (see page 350),
• the IGBT (see page 361),
• the IGBT with Diode (see page 377),
• the Reverse Blocking IGCT (see page 383),
• the Reverse Conducting IGCT (see page 385),
• the MOSFET (see page 435),
• the MOSFET with Diode (see page 438) and
• the TRIAC (see page 608).
In addition, the Set/Reset Switch (see page 507) is also included in this group
to enable you to build your own semiconductor models.
Ohmic Losses
Ohmic losses are calculated as i2  R resp. u2=R. They are dissipated by the
following components:
• the Resistor (see page 477),
• the Variable Resistor with Variable Series Inductor (see page 629),
• the Variable Resistor with Constant Series Inductor (see page 626),
• the Variable Resistor with Variable Parallel Capacitor (see page 627) and
• the Variable Resistor with Constant Parallel Capacitor (see page 625).
Heat Sinks and Subsystems
By default, if you place a subsystem on a heat sink, the heat sink temperature
is propagated recursively into all subschematics of the subsystem. All thermal
losses dissipated in all subschematics flow into the heat sink. In some cases
this is not desirable.
The implicit propagation mechanism is disabled if a subschematic contains
one or more heat sinks or the Ambient Temperature block (see page 267). This
108
Documents you may be interested
Documents you may be interested