how to upload pdf file in c# windows application : Search text in pdf using java application software utility azure windows html visual studio plecsmanual13-part658

Thermal Description Parameter
latter block provides a thermal connection to the heat sink enclosing the par-
ent subsystem block.
Cathode
Anode
Vf: Vf
R: Ron
L: Lrr
R: RL
V
K * v_L
f(u)
f(u): K*u
R: Roff
A
iD
V
vAC
Ambient
f(u)
vAC*iD
As an example the figure above shows the subschematic of the Diode with Re-
verse Recovery (see page 313). By default, this diode model would only dissi-
pate the ohmic losses from the three resistors and the conduction losses of the
internal ideal diode. However, the losses from the reverse recovery current in-
jected by the current source would be neglected because current sources (and
also voltage sources) do not dissipate thermal losses.
The Diode with Reverse Recovery therefore uses a Controlled Heat Flow block
(see page 301) to inject the electrical power loss into the thermal model via
the Ambient Temperature block. The power loss is calculated by multiplying
the device voltage and the device current.
Thermal Description Parameter
Most semiconductor components in PLECS have a parameter Thermal de-
scription. The parameter can be used in two ways:
• to assign a data sheet from the thermal library to the component or
• to assign a data sheet from a reference variable that is defined either as a
thermal mask parameter or in the MATLAB workspace.
109
Search text in pdf using java - search text inside PDF file in C#.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
Learn how to search text in PDF document and obtain text content and location information
how to select text in pdf reader; search text in pdf image
Search text in pdf using java - VB.NET PDF Text Search Library: search text inside PDF file in vb.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
Learn How to Search Text in PDF Document and Obtain Text Content and Location Information in VB.NET application
pdf find and replace text; pdf searchable text converter
4
Thermal Modeling
Assigning Thermal Data Sheets
Thermal data sheets can be assigned to semiconductors with the menu entry
From library.... PLECS only displays data sheets that match the device type;
e.g. in the dialog box of a thyristor only those data sheets appear that have
their Type field set to
Thyristor
.
Selecting a data sheet from a thermal library
If no data sheet is available the menu entry is disabled. In thermal param-
eters of masked subsystem all data sheets are accessible, regardless of their
type. See section “Thermal Library” (on page 113) for more information on
how to create new data sheets.
Using Reference Variables
To use a reference variable in the Thermal description parameter select the
menu entry By reference from the parameter menu. Afterwards the refer-
ence variable can then be entered in the text field.
The reference variable must either be defined in a subsystem mask or in the
MATLAB workspace. If a MATLAB workspace variable is used it must specify
the name of a thermal description file or a structure that defines the thermal
loss data.
Referencing thermal data sheets
If the reference variable refers to a thermal data sheet, it must be specified
as a string beginning with
file:
followed by the name of the datasheet. It is
110
Generate and draw Code 39 for Java
Java executables are included in the search path. for Code 39 barcode image text in Java Code 39 barcode background color using Java barcode.setbackgroundColor
select text in pdf; searching pdf files for text
Generate and draw PDF 417 for Java
make sure the Java executables are included in the search path type PDF417 barcode = new PDF417(); //Encode data for PDF 417 barcode image text in Java
search multiple pdf files for text; converting pdf to searchable text format
Thermal Description Parameter
possible to use an absolute file path to a thermal description file, for example:
thLosses = 'file:C:\Thermal\Vendor\mydiode.xml'
Alternatively, the name of a data sheet from the thermal library can be spec-
ified. In this case the data sheet must be on the thermal search path. It’s
name must be provided as a relative path without the
.xml
extension, for ex-
ample:
thLosses = 'file:Vendor/mydiode'
Referencing data loss structures
The reference variable can contain a data structure that defines the thermal
losses with the fields
Von, Eon, Eoff
and
CauerChain
.The fields are de-
scribed as follows:
Von
This field is a 2D lookup table for the voltage drop in form of a struct
with two index vectors
i
,
T
and an output matrix
v
.
Eon, Eoff
These fields are 3D lookup tables of the turn-on and turn-off
losses in form of structs with three index vectors
v
,
i
,
T
and an output array
E
.
CauerChain
This field is a struct of two arrays,
R
and
C
which must have the
same length. The elements specify the respective values of the resistances and
capacitances in the thermal Cauer chain.
Any of the index vectors may be omitted if the lookup value is not dependent
on the corresponding variable. The number of dimensions of the output table
must correspond to the number of index vectors. If none of the index vectors
is specified, the output table must be a scalar. In this case the output can be
specified directly as a scalar rather than as a struct with a single scalar field.
An example for constructing a workspace variable containing loss data is
given below:
von.i = [0 5 15 35 50];
von.T = [25 125];
von.v = [[0.8 1.3 1.7 2.3 2.7]' [0.6 1.1 1.6 2.6 3.2]'];
eon.v = [0 200 300];
eon.i = [0 13 23 32 50];
eon.T = [25 125];
eon.E = 1e-3 * ...
[0.000 0.000 0.000 0.000 0.000
111
DocImage SDK for .NET: Document Imaging Features
of case-sensitive and whole-word-only search options. file Use annotation of embedded image, text or rubber 6 (OJPEG) encoding Image only PDF encoding support.
search text in multiple pdf; how to select all text in pdf file
4
Thermal Modeling
0.000 0.167 0.333 0.500 1.333
0.000 0.250 0.500 0.750 1.700];
eon.E(:,:,2) = 1e-3 * ...
[0.000 0.000 0.000 0.000 0.000
0.000 0.333 0.667 1.000 2.267
0.000 0.500 1.000 1.500 3.400];
cc.C = [0.95 2.4];
cc.R = [0.118 0.172];
thLosses = struct('Von', von, 'Eon', eon, 'Eoff', 0, ...
'CauerChain', cc);
In PLECS Blockset, workspace variables can also be constructed from ther-
mal data sheets using the command line interface (see “Converting Thermal
Descriptions” (on page 199)).
112
Thermal Library
Thermal Library
PLECS uses a library of thermal data sheets for semiconductors. The data
sheets of the thermal library are created and edited with the thermal editor
(see “Thermal Editor” (on page 115)). By separating the thermal descriptions
of semiconductors from their electrical behavior it is possible to use specific
parameters from semiconductor manufactures for thermal simulations in con-
junction with the generic electrical switch models from PLECS.
Library Structure
PLECS uses directory names to hierarchically organize the data sheets in the
thermal library. The reference to a data sheet consists of its relative path and
its filename starting from the directories on the thermal search path.
The search path for thermal libraries is specified in the PLECS preferences
(see section “Configuring PLECS” (on page 43)). Each search path entry is the
root directory for a library tree. On program startup PLECS searches each
root directory in the search path recursively for .xml files and merges the
available descriptions into one logical structure. The accessible data sheets
can be updated manually by pressing the Rescan button in the PLECS pref-
erences window. If a new data sheet is created and saved below a directory
which is already on the search path the library is updated automatically.
Acommon way to organize data sheets within a thermal library is to use the
manufacturer name as the first directory level and the part number as the
filename of the data sheet.
Global and Local Data Sheets
In addition to the global library search paths specified in the Preferences
window PLECS searches a private directory for each model. This allows for
sharing models with other users without the need to synchronize the whole
thermal library. The private directory is located in the same directory as the
model file. Its name is the name of the model file (without the
.mdl
extension)
plus a suffix
_plecs
,e.g.
plSMPS_CCM_plecs
for model
plSMPS_CCM.mdl
.
If a library file with the same relative path is found both in the global and the
local library the file from the local library is used.
113
4
Thermal Modeling
Creating New Data Sheets
New thermal data sheets are created by selecting New... + Thermal descrip-
tion... from the File menu.
The data sheet should be saved on the thermal search path, otherwise it will
not be added to the thermal library and cannot be accessed.
Note It is also possible to import thermal descriptions from PLECS 1.x using
the command line interface (see section “Command Line Interface” (on page
199)).
Browsing the Thermal Library
PLECS allows for browsing the thermal library with the Thermal library
browser. It is invoked from the View menu.
The tree view on the left shows all local and global data sheets of the thermal
library for the current model.
114
Thermal Editor
Thermal Editor
The Thermal Editor is used for creating, viewing and editing thermal data
sheets. To open a new editor window select New... + Thermal description...
from the File menu. Existing library data sheets can be edited either in the
Thermal library browser (accessible from the View menu) or by assigning
adata sheet to a semiconductor in the Thermal description parameter and
then selecting the menu entry Edit....
In order to access the data sheet in a PLECS model it must be saved in a sub-
directory on the thermal search path. See section “Thermal Library” (on page
113) for details of the structure of the thermal library.
115
4
Thermal Modeling
The Thermal Editor window has the following input elements:
Manufacturer, Part number These text fields are for documentation pur-
poses only.
Type This selector serves as a filter for the Thermal description menu en-
try on the Thermal tab of a semiconductor parameter dialog. It must be set
according to the semiconductor type it is intended to be used with.
Turn-on loss, Turn-off loss, Conduction loss On these tabs you define the
switching a conduction losses of the device. See “Editing Switching Losses” (on
page 116) and “Editing Conduction Losses” (on page 117).
Therm. impedance On this tab you define the thermal impedance between
the junction and the case of the device. See “Editing the Thermal Equivalent
Circuit” (on page 118).
Variables On this tab you define custom parameters (such as gate resis-
tance or stray inductance) that may be used to define device losses. Here you
can also specify hard limits both for your custom parameters and for intrinsic
variables, i.e. the blocking voltage, the device current and the junction temper-
ature.
Custom tables On this tab you define custom lookup tables that may be
used to define device losses.
Comment This tab provides you with a text field that you may use for docu-
mentation purposes.
Editing Switching Losses
Switching losses are defined on the Turn-on loss and Turn-off loss tabs. The
Computation method popup specifies whether the loss function is defined as
a3D lookup table, a functional expression or a combination of both.
If you select Lookup table, the pane below will show a 3D lookup table with
the blocking voltage, the device current and the junction temperature as input
variables. For more information regarding lookup tables see “Editing Lookup
Tables” (on page 121).
If you select Formula, the pane below will show a text field that allows you to
enter a functional expression. A formula may consist of numerical constants
including
pi
,arithmetic operators (
+ - * / ˆ
), mathematical functions (
abs
,
acos
,
asin
,
atan
,
atan2
,
cos
,
cosh
,
exp
,
log
,
log10
,
max
,
min
,
mod
,
pow
,
sgn
,
sin
,
sinh
,
sqrt
,
tan
,and
tanh
), brackets and the function arguments. The de-
fault function arguments are the blocking voltage
v
,the device current
i
and
116
Thermal Editor
the junction temperature
T
.You may define additional function arguments on
the Variables tab (see “Adding Custom Variables” on page 119. You may also
reference custom lookup tables using the function
lookup
(see “Adding Custom
Lookup Tables” on page 120).
If you select Lookup table and formula, the pane below will show both
lookup table and formula field. With this method, an energy
E
is first com-
puted from the lookup table and may then be used in the formula to calcu-
late the final loss energy value. For instance, in order to quickly increase the
switching loss by 20%, you could enter
1.2*E
into the formula field.
Editing Conduction Losses
Conduction losses are defined by means of the on-state voltage drop on the
Conduction loss tab. The Computation method popup specifies whether
the voltage drop is defined as a 2D lookup table, a functional expression or a
combination of both.
If you select Lookup table, the pane below will show a 2D lookup table with
the device current and the junction temperature as input variables. For more
information regarding lookup tables see “Editing Lookup Tables” (on page
121).
If you select, Formula, the pane below will show a text field that allows you
to enter a functional expression. The default function arguments are the de-
vice current
i
and the junction temperature
T
.You may define additional func-
tion arguments on the Variables tab (see “Adding Custom Variables” on page
119. You may also reference custom lookup tables using the function
lookup
(see “Adding Custom Lookup Tables” on page 120).
If you select Lookup table and formula, the pane below will show both
lookup table and formula field. With this method, a voltage
v
is first computed
from the lookup table and may then be used in the formula to calculate the fi-
nal voltage drop value. For instance, in order to quickly increase the voltage
drop by 20%, you could enter
1.2*v
into the formula field.
117
4
Thermal Modeling
Editing the Thermal Equivalent Circuit
The thermal equivalent circuit of a component describes its physical structure
in terms of thermal transitions from the junction to the case. Each transition
consists of a thermal resistor and a thermal capacitor. They can be edited on
the Therm. impedance tab of the thermal editor. The thermal equivalent
circuit is specified either in Cauer or Foster form.
The structure of a Cauer network is shown in the figure below. In the thermal
editor the number of chain elements n and the values for R
i
(in K/W) and C
i
(in J/K) for each chain element need to be entered.
Cauer network
The figure below illustrates the structure of a Foster network. In the thermal
editor the number of chain elements n and the values for R
i
in (K/W) and 
i
(in s) for each chain element need to be entered. Foster networks can be con-
verted to Cauer networks by pressing the button Convert to Cauer.
Foster network
Note Internally, PLECS always uses the Cauer network to calculate the ther-
mal transitions. Foster networks are converted to Cauer networks at simula-
tionstart. Strictly speaking, this conversion is only accurate if the temperature
at the outer end of the network, i.e. the case, is held constant. For practicalpur-
poses the conversion should yield accurate resultsif the external thermal ca-
pacitance is much bigger than the capacitances within the network.
118
Documents you may be interested
Documents you may be interested