mvc view pdf : How to add text to a pdf file in preview application control utility azure html windows visual studio 72T18125L10BB-Integrated-Device-Technology-datasheet-53173823-part1485

31
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync™ 18-BIT/9-BIT FIFO
2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 8.  TAP Controller State Diagram
Test-Logic
Reset
Run-Test/
Idle
1
0
0
Select-
DR-Scan
Select-
IR-Scan
1
1
1
Capture-IR
0
Capture-DR
0
0
EXit1-DR
1
Pause-DR
0
Exit2-DR
1
Update-DR
1
Exit1-IR
1
Exit2-IR
1
Update-IR
1
1
0
1
1
1
5909 drw12
0
Shift-DR
0
0
0
Shift-IR
0
0
Pause-IR
0
1
Input = TMS
0
0
1
Refer to the IEEE Standard Test Access Port Specification (IEEE Std.
1149.1) for the full state diagram
All state transitions within the TAP controller occur at the rising edge of the
TCLK pulse.  The TMS signal level (0 or 1) determines the state progression
that occurs on each TCLK rising edge.  The TAP controller takes precedence
over the FIFO memory and must be reset after power up of the device.  See
TRST
description for more details on TAP controller reset.
Test-Logic-Reset All test logic is disabled in this controller state enabling the
normal operation of the IC. The TAP controller state machine is designed in such
a way that, no matter what the initial state of the controller is, the Test-Logic-Reset
state can be entered by holding TMS at high and pulsing TCK five times. This
is the reason why the Test Reset (
TRST
) pin is optional.
Run-Test-Idle In this controller state, the test logic in the IC is active only if
certain instructions are present. For example, if an instruction activates the self
test, then it will be executed when the controller enters this state. The test logic
in the IC is idles otherwise.
Select-DR-Scan This is a controller state where the decision to enter the
Data Path or the Select-IR-Scan state is made.
Select-IR-Scan This is a controller state where the decision to enter the
Instruction Path is made. The Controller can return to the Test-Logic-Reset state
other wise.
Capture-IR In this controller state, the shift register bank in the Instruction
Register parallel loads a pattern of fixed values on the rising edge of TCK. The
last two significant bits are always required to be “01”.
Shift-IR In this controller state, the instruction register gets connected
between TDI and TDO, and the captured pattern gets shifted on each rising edge
of TCK. The instruction available on the TDI pin is also shifted in to the instruction
register.
Exit1-IR This is a controller state where a decision to enter either the Pause-
IR state or Update-IR state is made.
Pause-IR This state is provided in order to allow the shifting of instruction
register to be temporarily halted.
Exit2-DR This is a controller state where a decision to enter either the Shift-
IR state or Update-IR state is made.
Update-IR In this controller state, the instruction in the instruction register is
latched in to the latch bank of the Instruction Register on every falling edge of
TCK. This instruction also becomes the current instruction once it is latched.
Capture-DR In this controller state, the data is parallel loaded in to the data
registers selected by the current instruction on the rising edge of TCK.
Shift-DR,  Exit1-DR,  Pause-DR,  Exit2-DR  and  Update-DR These
controller states are similar to the Shift-IR, Exit1-IR, Pause-IR, Exit2-IR and
Update-IR states in the Instruction path.
NOTES:
1. Five consecutive  TCK cycles  with TMS = 1  will  reset  the  TAP.
2. TAP controller does not automatically reset upon power-up. The user must provide a reset to the TAP controller (either by 
TRST
or TMS).
3. TAP controller must be reset before normal FIFO operations can begin.
How to add text to a pdf file in preview - insert text into PDF content in C#.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
XDoc.PDF for .NET, providing C# demo code for inserting text to PDF file
how to add text to a pdf file in reader; add text pdf acrobat
How to add text to a pdf file in preview - VB.NET PDF insert text library: insert text into PDF content in vb.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
Providing Demo Code for Adding and Inserting Text to PDF File Page in VB.NET Program
add text to a pdf document; how to add text box to pdf document
32
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync™ 18-BIT/9-BIT FIFO
2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
THE INSTRUCTION REGISTER
The Instruction register allows an instruction to be shifted in serially into the
processor at the rising edge of TCLK.
The Instruction is used to select the test to be performed, or the test data
register to be accessed, or both.  The instruction shifted into the register is latched
at the completion of the shifting process when the TAP controller is at Update-
IR state.
The instruction register must contain 4 bit instruction register-based cells
which can hold instruction data.  These mandatory cells are located nearest the
serial outputs they are the least significant bits.
TEST DATA REGISTER
The Test Data register contains three test data registers: the Bypass, the
Boundary Scan register and Device ID register.
These registers are connected in parallel between a common serial input
and a common serial data output.
The following sections provide a brief description of each element.  For a
complete description, refer to the IEEE Standard Test Access Port Specification
(IEEE Std. 1149.1-1990).
TEST BYPASS REGISTER
The register is used to allow test data to flow through the device from TDI
to TDO.  It contains a single stage shift register for a minimum length in serial path.
When the bypass register is selected by an instruction, the shift register stage
is set to a logic zero on the rising edge of TCLK when the TAP controller is in
the Capture-DR state.
The operation of the bypass register should not have any effect on the
operation of the device in response to the BYPASS instruction.
THE BOUNDARY-SCAN REGISTER
The Boundary Scan Register allows serial data TDI be loaded in to or read
out of the processor input/output ports.  The Boundary Scan Register is a part
of the IEEE 1149.1-1990 Standard JTAG Implementation.
THE DEVICE IDENTIFICATION REGISTER
The Device Identification Register is a Read Only 32-bit register used to
specify the manufacturer, part number and version of the processor to be
determined through the TAP in response to the IDCODE instruction.
IDT JEDEC ID number is 0xB3. This translates to 0x33 when the parity is
dropped in the 11-bit Manufacturer ID field.
For the IDT72T1845/72T1855/72T1865/72T1875/72T1885/72T1895/
72T18105/72T18115/72T18125, the Part Number field contains the following
values:
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 JTAG Device Identification Register
31(MSB)
28 27
12 11
1 0(LSB)
Version (4 bits) Part Number (16-bit) Manufacturer ID (11-bit)
0X0
0X33
1
JTAG INSTRUCTION REGISTER
The Instruction register allows instruction to be serially input into the device
when the TAP controller is in the Shift-IR state.  The instruction is decoded to
perform the following:
Select test data registers that may operate while the instruction is
current.  The other test data registers should not interfere with chip
operation and the selected data register.
Define the serial test data register path that is used to shift data between
TDI and TDO during data register scanning.
The Instruction Register is a 4 bit field (i.e. IR3, IR2, IR1, IR0) to decode
16 different possible instructions.  Instructions are decoded as follows.
Hex
Instruction
Function
Value
0x00
EXTEST
Select Boundary Scan Register
0x02
IDCODE
Select Chip Identification data register
0x01
SAMPLE/PRELOAD
Select Boundary Scan Register
0x03
HIGH-IMPEDANCE
JTAG
0x0F
BYPASS
Select Bypass Register
JTAG Instruction Register Decoding
The following sections provide a brief description of each instruction.  For
a complete description refer to the IEEE Standard Test Access Port Specification
(IEEE Std. 1149.1-1990).
EXTEST
The required EXTEST instruction places the IC into an external boundary-
test mode and selects the boundary-scan register to be connected between TDI
and TDO. During this instruction, the boundary-scan register is accessed to
drive test data off-chip via the boundary outputs and receive test data off-chip
via the boundary inputs. As such, the EXTEST instruction is the workhorse of
IEEE. Std 1149.1, providing for probe-less testing of solder-joint opens/shorts
and of logic cluster function.
IDCODE
The optional IDCODE instruction allows the IC to remain in its functional mode
and selects the optional device identification register to be connected between
TDI and TDO. The device identification register is a 32-bit shift register containing
information regarding the IC manufacturer, device type, and version code.
Accessing the device identification register does not interfere with the operation
of the IC. Also, access to the device identification register should be immediately
available, via a TAP data-scan operation, after power-up of the IC or after the
TAP has been reset using the optional 
TRST
pin or by otherwise moving to the
Test-Logic-Reset state.
SAMPLE/PRELOAD
The required SAMPLE/PRELOAD instruction allows the IC to remain in a
normal functional mode and selects the boundary-scan register to be connected
between TDI and TDO. During this instruction, the boundary-scan register can
be accessed via a date scan operation, to take a sample of the functional data
entering and leaving the IC. This instruction is also used to preload test data into
the boundary-scan register before loading an EXTEST instruction.
Device
Part# Field
IDT72T1845
040E
IDT72T1855
040D
IDT72T1865
040C
IDT72T1875
040B
IDT72T1885
040A
IDT72T1895
0409
IDT72T18105
0419
IDT72T18115
0418
IDT72T18125
0417
C# WinForms Viewer: Load, View, Convert, Annotate and Edit PDF
Add text to PDF document in preview. • Add text box to PDF file in preview. • Draw PDF markups. PDF Protection. • Sign PDF document with signature.
add text block to pdf; add text boxes to pdf
C# WinForms Viewer: Load, View, Convert, Annotate and Edit
Convert CSV file to PDF (.pdf). Add, remove and save annotations to CSV file. Protection. Miscellaneous. • Select text on OpenOffice.
how to add text to a pdf file in preview; how to insert pdf into email text
33
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync™ 18-BIT/9-BIT FIFO
2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
HIGH-IMPEDANCE
The optional High-Impedance instruction sets all outputs (including two-state
as well as three-state types) of an IC to a disabled (high-impedance) state and
selects the one-bit bypass register to be connected between TDI and TDO.
During this instruction, data can be shifted through the bypass register from TDI
to TDO without affecting the condition of the IC outputs.
BYPASS
The required BYPASS instruction allows the IC to remain in a normal
functional mode and selects the one-bit bypass register to be connected
between TDI and TDO. The BYPASS instruction allows serial data to be
transferred through the IC from TDI to TDO without affecting the operation of
the IC.
VB.NET PDF File Compress Library: Compress reduce PDF size in vb.
Also a preview component enables compressing and decompressing in preview in ASP.NET class. Also able to uncompress PDF file in VB.NET programs.
how to add text box in pdf file; add text fields to pdf
How to C#: Preview Document Content Using XDoc.Word
With the SDK, you can preview the document content according to the preview thumbnail by the ways as following. C# DLLs for Word File Preview. Add references:
adding text to pdf in acrobat; add text to pdf
34
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync™ 18-BIT/9-BIT FIFO
2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 9.  Master Reset Timing
5909 drw13
RT
SEN
t
RSF
t
RSF
OE = HIGH
OE = LOW
PAE
PAF, HF
Q
0
- Q
n
t
RSF
EF/OR
FF/IR
t
RSF
t
RSF
If FWFT = HIGH, OR = HIGH
If FWFT = LOW, EF = LOW
If FWFT = LOW, FF = HIGH
If FWFT = HIGH, IR = LOW
t
RSS
t
RSS
PFM
t
HRSS
IP
t
RS
MRS
t
RSR
REN
t
RSS
FWFT/SI
t
RSR
t
RSR
WEN
FSEL0,
FSEL1
OW, IW
BE
LD
t
RSR
t
RSS
WHSTL
RHSTL
SHSTL
t
RSS
t
RSS
t
RSS
t
RSS
t
RSS
t
RSS
t
RSS
t
HRSS
t
HRSS
NOTE:
1. During Master Reset the High-Impedance control of the Qn data outputs is provided by 
OE
only, 
RCS
can be HIGH or LOW until the first rising edge of RCLK after Master Reset
is  complete.
How to C#: Preview Document Content Using XDoc.PowerPoint
bitmap of the first page in the PowerPoint document file. C# DLLs: Preview PowerPoint Document. Add necessary XDoc.PowerPoint DLL libraries into your created C#
how to add text to a pdf in reader; adding text to pdf in preview
C# PDF insert image Library: insert images into PDF in C#.net, ASP
position and save existing PDF file or output a new PDF file. Insert images into PDF form field. How to insert and add image, picture, digital photo, scanned
add text pdf file acrobat; how to add a text box to a pdf
35
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync™ 18-BIT/9-BIT FIFO
2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 10.  Partial Reset Timing
t
RS
PRS
t
RSR
REN
t
RSS
5909 drw14
t
RSR
WEN
RT
SEN
t
RSF
t
RSF
OE = HIGH
OE = LOW
PAE
PAF, HF
Q
0
- Q
n
t
RSF
EF/OR
FF/IR
t
RSF
t
RSF
If FWFT = HIGH, OR = HIGH
If FWFT = LOW, EF = LOW
If FWFT = LOW, FF = HIGH
If FWFT = HIGH, IR = LOW
t
RSS
t
RSS
t
RSS
NOTE:
1. During Partial Reset the High-Impedance control of the Qn data outputs is provided by 
OE
only, 
RCS
can be HIGH or LOW until the first rising edge of RCLK after Master Reset
is  complete.
VB.NET PDF insert image library: insert images into PDF in vb.net
try with this sample VB.NET code to add an image As String = Program.RootPath + "\\" 1.pdf" Dim doc New PDFDocument(inputFilePath) ' Get a text manager from
adding text to a pdf file; adding text to pdf in reader
C# PDF File Split Library: Split, seperate PDF into multiple files
page of your defined page number which starts from 0. For example, your original PDF file contains 4 pages. C# DLLs: Split PDF Document. Add necessary references
add text pdf acrobat professional; add text to pdf in acrobat
36
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync™ 18-BIT/9-BIT FIFO
2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 11.  Write Cycle and Full Flag Timing (IDT Standard Mode)
D
0
- D
n
WEN
RCLK
REN
t
ENH
t
ENH
Q
0
- Q
n
DATA READ
NEXT DATA READ
t
SKEW1
(1)
5909 drw15
WCLK
NO WRITE
1
2
1
2
NO WRITE
t
WFF
t
A
t
ENS
t
ENS
(1)
t
DS
t
A
D
X
t
DH
t
CLK
t
CLKH
FF
RCS
t
ENS
t
RCSLZ
t
WFF
t
SKEW1
t
CLKL
D
X+1
t
WFF
t
WFF
t
DS
t
DH
Figure 12.  Read Cycle, Output Enable, Empty Flag and First Data Word Latency (IDT Standard Mode)
5909 drw16
D0 - Dn
t
DS
t
DH
D
0
D
1
t
DS
t
DH
NO OPERATION
RCLK
REN
EF
t
CLK
t
CLKH
t
CLKL
t
ENH
t
REF
t
A
t
OLZ
Q0 - Qn
OE
WCLK
(1)
t
SKEW1
WEN
t
ENS
t
ENS
t
ENH
1
2
t
OLZ
NO OPERATION
LAST WORD
D
0
D
1
t
ENS
t
ENH
t
OHZ
LAST WORD
t
REF
t
ENH
t
ENS
t
A
t
A
t
REF
t
ENS
t
ENH
WCS
t
OE
t
WCSS
t
WCSH
NOTES:
1. t
SKEW1
is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that 
EF
will go HIGH (after one RCLK cycle plus t
REF
).  If the time between the
rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK is less than t
SKEW1
, then 
EF
deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
2.
LD
= HIGH.
3. First data word latency = t
SKEW1
+ 1*T
RCLK
+ t
REF.
4.
RCS 
is LOW.
NOTES:
1. t
SKEW1
is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that 
FF
will go HIGH (after one WCLK cycle pus t
WFF
).  If the time between the
rising edge of the RCLK and the rising edge of the WCLK is less than t
SKEW1
, then the 
FF
deassertion may be delayed one extra WCLK cycle.
2.
LD
= HIGH, 
OE
= LOW, 
EF
= HIGH.
3.
WCS
= LOW.
VB.NET PDF File Split Library: Split, seperate PDF into multiple
page PDF document file to one-page PDF files or they can separate source PDF file to smaller VB.NET PDF Splitting & Disassembling DLLs. Add necessary references
how to add text fields to a pdf document; how to enter text into a pdf form
37
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync™ 18-BIT/9-BIT FIFO
2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 13.  Read Cycle and Read Chip Select (IDT Standard Mode)
RCLK
REN
1
2
5909 drw 17
RCS
Q0 - Qn
WCLK
WEN
Dn
t
ENS
LAST DATA
D
x
t
ENS
t
ENS
t
ENS
EF
t
A
t
REF
t
REF
t
RCSLZ
LAST DATA-1
t
RCSHZ
t
RCSLZ
t
A
t
RCSHZ
t
SKEW1
(1)
t
ENH
t
ENS
t
DH
t
DS
t
ENH
NOTES:
1. t
SKEW1
is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that 
EF
will go HIGH (after one RCLK cycle plus t
REF
).  If the time between the
rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK is less than t
SKEW1
, then 
EF
deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
2.
LD
= HIGH.
3. First data word latency = t
SKEW1
+ 1*T
RCLK
+ t
REF.
4.
OE
is LOW.
38
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync™ 18-BIT/9-BIT FIFO
2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 14.  Write Timing (First Word Fall Through Mode)
NOTES:
1.tSKEW1 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that OR
 will go LOW after two RCLK cycles plus tREF.  If the time between the rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK
is less than tSKEW1, then OR assertion may  be delayed one extra RCLK cycle.
2.tSKEW2 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that PAE
 will go HIGH after one RCLK cycle plus tPAES.  If the time between the rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK
is less than tSKEW2, then the PAE
 deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
3.  LD = HIGH, OE
 = LOW
4.n = PAE
 offset, m = PAF offset and D = maximum FIFO depth.
5.If x18 input or x18 output bus width is selected, D=2,049 for IDT72T1845, 4,097 for IDT72T1855, 8,193 for IDT72T1865, 16,385 for IDT72T1875, 32,769 for IDT72T1885, 65,537 for IDT72T1895, 131,073 for IDT72T18105, 262,145
for IDT72T18115, 524,288 for IDT72T18125.
If both x9 input and x9 output bus widths are selected, D=4,097 for IDT72T1845, 8,193 for IDT72T1855, 16,385 for IDT72T1865, 32,769 for IDT72T1875, 65,537 for IDT72T1885, 131,073 for IDT72T1895, 262,144 for IDT72T18105,
524,288 for IDT72T18115, 1,048,576 for IDT72T18125.
6.First data word latency = tSKEW1 + 2*TRCLK + tREF.
W1
W2
W4
W[n +2]
W[D-m-1]
W[D-m-2]
W[D-1]
WD
W[n+3]
W[n+4]
W[D-m]
W[D-m+1]
WCLK
WEN
D0 - Dn
RCLK
tDH
tDS
(tSKEW1
REN
Q0 - Qn
PAF
HF
PAE
IR
tDS
tDS
tDS
tSKEW2
tA
tREF
OR
tPAES
tHF
tPAFS
tWFF
W[D-m+2]
W1
tENH
5909 drw18
PREVIOUS DATA IN OUTPUT REGISTER
(2)
W3
1
2
3
1
D-1
2
+1]
[W
D-1
+2]
[W2
D-1
+3]
[W2
1
2
tENS
RCS
tRCSLZ
tENS
39
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync™ 18-BIT/9-BIT FIFO
2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 15.  Read Timing (First Word Fall Through Mode)
NOTES:
1.  tSKEW1 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that IR
 will go LOW after one WCLK cycle plus tWFF.  If the time between the rising edge of RCLK and the rising edge of WCLK
is less than tSKEW1, then the IR
 assertion may be delayed one extra WCLK cycle.
2.tSKEW2 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that PAF will go HIGH after one WCLK cycle plus tPAFS.  If the time between the rising edge of RCLK and the rising edge of WCLK
is less than tSKEW2, then the PAF
 deassertion may be delayed one extra WCLK cycle.
3.  LD = HIGH.
4.n = PAE
 Offset, m = PAF offset and D = maximum FIFO depth.
5.If x18 input or x18 output bus width is selected, D=2,049 for IDT72T1845, 4,097 for IDT72T1855, 8,193 for IDT72T1865, 16,385 for IDT72T1875, 32,769 for IDT72T1885, 65,537 for IDT72T1895, 131,073 for IDT72T18105, 262,145
for IDT72T18115, 524,288 for IDT72T18125.
If both x9 input and x9 output bus widths are selected, D=4,097 for IDT72T1845, 8,193 for IDT72T1855, 16,385 for IDT72T1865, 32,769 for IDT72T1875, 65,537 for IDT72T1885, 131,073 for IDT72T1895, 262,144 for IDT72T18105,
524,288 for IDT72T18115, 1,048,576 for IDT72T18125.
6.RCS = LOW.
WCLK
1
2
WEN
D0 - Dn
RCLK
tENS
REN
Q0 - Qn
PAF
HF
PAE
IR
OR
W1
W1
W2
W3
Wm+2
W[m+3]
tOHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tOE
tA
tA
tA
tPAFS
tWFF
tWFF
tENS
OE
tSKEW2
WD
5909 drw19
tPAES
W[D-n]
W[D-n-1]
tA
tA
tHF
tREF
W[D-1]
WD
tA
W[D-n+1]
W[m+4]
W[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
D-1
+ 1]
[W2
D-1
+ 2]
[W2
1
40
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync™ 18-BIT/9-BIT FIFO
2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 16.  Read Cycle and Read Chip Select Timing (First Word Fall Through Mode)
WCLK
1
2
WEN
D0 - Dn
RCLK
REN
Q0 - Qn
PAF
HF
PAE
IR
OR
W1
W2
W3
Wm+2
W[m+3]
tRCSHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tA
tA
tPAFS
tWFF
tWFF
tENS
RCS
tSKEW2
WD
5909 drw20
tPAES
W[D-n]
W[D-n-1]
tA
tA
W[D-1]
WD
tA
W[D-n+1]
W[m+4]
W[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
1
tENS
tRCSLZ
tENS
tHF
tREF
D-1
+ 1]
[W2
D-1
+ 2]
[W2
tENH
NOTES:
1.  tSKEW1 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that IR will go LOW after one WCLK cycle plus tWFF.  If the time between the rising edge of RCLK and the rising edge of WCLK
is less than tSKEW1, then the IR assertion may be delayed one extra WCLK cycle.
2.tSKEW2 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that PAF
 will go HIGH after one WCLK cycle plus tPAFS.  If the time between the rising edge of RCLK and the rising edge of WCLK
is less than tSKEW2, then the PAF
 deassertion may be delayed one extra WCLK cycle.
3.  LD
 = HIGH.
4.n = PAE
 Offset, m = PAF
 offset and D = maximum FIFO depth.
5.If x18 input or x18 output bus width is selected, D=2,049 for IDT72T1845, 4,097 for IDT72T1855, 8,193 for IDT72T1865, 16,385 for IDT72T1875, 32,769 for IDT72T1885, 65,537 for IDT72T1895,  131,073 for IDT72T18105, 262,145
for IDT72T18115, 524,288 for IDT72T18125.
If both x9 input and x9 output bus widths are selected, D=4,097 for IDT72T1845, 8,193 for IDT72T1855, 16,385 for IDT72T1865, 32,769 for IDT72T1875, 65,537 for IDT72T1885, 131,073 for IDT72T1895, 262,144 for IDT72T18105,
524,288 for IDT72T18115, 1,048,576 for IDT72T18125.
6.OE
 = LOW.
Documents you may be interested
Documents you may be interested