2004 Microchip Technology Inc.
DS21818C-page 31
PS501
ConfigLED
1
0
255
b10000010 Bit coded as follows:
Bit
Function
7
Disable Master mode
6
(free)
5
Enable fast LED time base
4
LED display while charging
3
Display the most significant LED only
2
LED using absolute SOC, else relative SOC
1
Flash LEDs on remaining time or remaining cap alarm
0
Flash LEDs while charging
FLAGS1
1
0
255
b11101011 Bit coded as follows:
Bit
Function
7
Enable precharge max current check
6
Hold charge current = 
0
until next discharge
5
Int/Ext temperature
4
Disable Sleep in main Idle mode
3
Require null current for Low-Voltage Sleep mode
2
Disable safety GPIO
1
Pack resistance enable
0
Enable Sample mode detect
mWhConv
2
0
65535
2000
Constant for conversion from mAh to mWh.
NSample
1
0
255
10
Frequency of ADC activity in Sample mode. The A/D converter 
will take measurements every NSample period while in Sample 
mode. In Run mode, new measurements are taken every period.
OSCTrim
1
0
255
200
RC oscillator trimming.
SampleLimit
2
0
65535
15
Value used to determine the current threshold for entry/exit for 
Sample and Run modes in mA.
SMBMstrBaud
1
0
127
1
Master broadcast baud rate (512 kHz/4)/(SMBMstrBaud + 1).
SMBChrgrAddr
1
0
255
0x12
Address to broadcast charger messages to.
SMBHostAddr
1
0
255
0x10
Address to broadcast host messages to.
SMBAlrmInterval
1
0
255
120
Delay between alarm broadcasts, units 0.5 seconds.
Config1
1
0
255
100
Bootload configuration.
SleepVPack
2
0
65535
8800
The pack voltage at which the PS501 will enter Low-Voltage 
Sleep mode.
WakeUp
1
0
255
b00001011 When in the Low-Voltage Sleep mode (entry due to low voltage 
and Sample mode), there are four methods for waking up. They 
are voltage level, current level, SMBus activity and I/O pin 
activity. This value defines which wake-up functions are 
enabled and also the voltage wake-up level. The table below 
indicates the appropriate setting. Note that the setting is 
independent of the number of cells or their configuration.
Wake-up:
Bit
Name
Function
7
WakeIO
Wake-up from I/O activity
6
WakeBus
Wake-up from SMBus activity
5
Unused
4
WakeVolt
Wake-up from voltage
3
Shelf-Sleep
Use Ultra Low-Power mode for 
Shelf-Sleep mode
1
LV Sleep Mode
Use Ultra Low-Power mode as 
Low-Voltage Sleep mode
0
Zero Remcap
Set remcap to zero when entering 
Low-Voltage Sleep mode
TABLE 9-5:
PS501 SETTINGS (CONTINUED)
Parameter
Name
Bytes
Lower
Limit
Upper
Limit
Typical
Value
Operational Description
Add text box in pdf - insert text into PDF content in C#.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
XDoc.PDF for .NET, providing C# demo code for inserting text to PDF file
how to add text to a pdf in preview; add text pdf
Add text box in pdf - VB.NET PDF insert text library: insert text into PDF content in vb.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
Providing Demo Code for Adding and Inserting Text to PDF File Page in VB.NET Program
how to add a text box to a pdf; how to insert a text box in pdf
PS501
DS21818C-page 32
2004 Microchip Technology Inc.
TABLE 9-6:
SBData SETTINGS
WakeLevels
1
0
255
b11000110 Wake-up Voltage:
WakeUp (2:0)
Voltage
Purpose
000
6.4V
2 cells Li Ion
001
6.66V
2 cells Li Ion
010
8.88V
2 cells Li Ion
011
9.6V
3 cells Li Ion
100
9.99V
3 cells Li Ion
101
11.1V
3 cells Li Ion
110
12.8V
4 cells Li Ion
111
13.3V
4 cells Li Ion
Parameter
Name
Bytes
Lower
Limit
Upper
Limit
Typical
Value
Operational Description
HighTempAl
1
0
255
200
OVER_TEMP_ALARM threshold bit in AlarmWarning
register, 
0.1°C increments, Coded value = (Celsius * 10 + 200)/4. When 
the temperature exceeds HighTempAl, the 
OVER_TEMP_ALARM becomes active. If charging, the 
TERMINATE_CHARGE_ALARM also becomes active.
NChrgBroadcast
1
0
255
20
Frequency of charging condition broadcasts.
RemCapAl
2
0
65535
440
SBData value for RemCapAl. The SBData specification requires 
a default of DesignCapacity
/10 for this value. When the remaining 
capacity calculation reaches the value of RemCapAl, the 
REMAINING_CAPACITY_ALARM bit will be set in the 
BatteryStatus
register and an alarm broadcast to the Host will 
occur if alarm broadcasts are enabled.
RemTimeAl
2
0
65535
10
SBData value for RemTimeAl. SBData requires a default of 
10 minutes for this value. When the RunTimeToEmpty
calculation reaches the value of RemTimeAl, the 
REMAINING_TIME_ALARM bit in the BatteryStatus
register will 
be set.
TCAVolt
2
0
65535
4400 Cell voltage when the battery sends 
TERMINATE_CHARGE_ALARM. This is a voltage higher than 
the End-Of-Charge voltage that will trigger a 
TERMINATE_CHARGE_ALARM in case EOC is not responded 
to by the charger.
TABLE 9-5:
PS501 SETTINGS (CONTINUED)
Parameter
Name
Bytes
Lower
Limit
Upper
Limit
Typical
Value
Operational Description
VB.NET PDF Text Box Edit Library: add, delete, update PDF text box
Barcode Read. Barcode Create. OCR. Twain. Add Text Box. |. Home ›› XDoc.PDF ›› VB.NET PDF: Add Text Box. VB.NET PDF - Add Text Box to PDF Page in VB.NET.
adding text pdf files; adding text to pdf reader
C# PDF Text Box Edit Library: add, delete, update PDF text box in
C# PDF: Add Text Box. C#.NET PDF SDK - Add Text Box to PDF Page in C#.NET. C# Explanation to How to Add Text Box to PDF Page in C# Project with .NET PDF Library.
how to add text to a pdf document; how to add text to pdf file with reader
2004 Microchip Technology Inc.
DS21818C-page 33
PS501
TABLE 9-7:
CALIBRATION
Parameter
Name
Bytes
Lower
Limit
Upper
Limit
Typical
Value
Operational Description
CalStatus
1
0
255 b10000000 0 Bit coded as follows:
Bit
Function
7
Factory calibrated
6
EE/Flash downloaded
5
RC oscillator
4
External temperature
3
Internal temperature
2
Current
1
Pack voltage
0
Cell voltages
0
= Not Calibrated
1
= Calibrated
CFCurr
2
0
65535
6844
Correction Factor for Current. Adjusts the scaling of the 
sense resistor current measurements. Used to calibrate 
the measurement of current at the RSHP and RSHN input 
pins. This is set for the size of the current sense resistor.
CFTempE
2
0
65535
1300
Correction Factor for Temperature. Adjusts the scaling of 
temperature measured across an external thermistor at the 
V
NTC
input pin.
CFTempI
2
0
65535
9102
Correction Factor for Temperature. Adjusts the scaling of 
temperature measured from the internal temperature 
sensor. Calibration: New CF_TEMP = Old CF_TEMP x 
(Thermometer[°C]/SBData Temperature
[°C] )
Note:
SBData Temperature
is reported in 0.1°K
normally. It must be converted to °C for this
equation.
CFVCell1
2
0
65535
22325
Calibration Correction Factor for V
CELL
1. Used to 
calibrate the measurement of individual cell voltage 
between the V
CELL
1-4 input pins.
CFVCell2
2
0
65535
22393
Calibration Correction Factor for V
CELL
2. Used to 
calibrate the measurement of individual cell voltage 
between the V
CELL
1-4 input pins.
CFVCell3
2
0
65535
22420
Calibration Correction Factor for V
CELL
3. Used to 
calibrate the measurement of individual cell voltage 
between the V
CELL
1-4 input pins.
CFVCell4
2
0
65535
22470
Calibration Correction Factor for V
CELL
4. Used to 
calibrate the measurement of individual cell voltage 
between the V
CELL
1-4 input pins.
CFVPack
2
0
65535
20045
Correction Factor for Pack Voltage. Adjusts the scaling of 
the pack voltage measurements. Used to calibrate the 
measurement of pack voltage between V
CELL
4 input pin 
and ground.
COCurr
2
-32768 32767
-12
Correction Offset for Current. This is the value the A/D 
reads when zero current is flowing through the sense 
resistor.
COD
1
-128
127
-12
Correction Offset Deviation. Offset value for the 
auto-zero calibration of the current readings.
SBData Current
[mA] = (I_A/D – COCurr) x CFCurr/16384
Calibration: CF_CURR = ((Ammeter[mA] x 16384) – 
8192)/(Current – I_A/D at OCV)
C# PDF Annotate Library: Draw, edit PDF annotation, markups in C#.
installed. Support to add text, text box, text field and crop marks to PDF document. Able class. C#.NET: Add Text Box to PDF Document. Provide
add text to pdf in acrobat; add text field pdf
C# WPF PDF Viewer SDK to annotate PDF document in C#.NET
Text box. Click to add a text box to specific location on PDF page. Line color and fill can be set in properties. Copyright © <2000-2016> by <RasterEdge.com>.
adding text to pdf in acrobat; how to insert text in pdf using preview
PS501
DS21818C-page 34
2004 Microchip Technology Inc.
COTempE
1
-128
127
-2
Correction Offset for Temperature. Offset = 
0
used for 
temperature measurement using internal temperature sensor.
COTempI
2
-32768 32767
21647
Correction Offset for Temperature. Offset = 
0
used for 
temperature measurement using internal temperature sensor.
COVCell
1
-128
127
0
Correction Offset for Cell Voltage. Offset factor used for 
individual cell voltage readings. 
SBData Voltage
[mV] = (V_A/D – CO_VOLT) x 
CF_VOLT/2048 
Calibration: New CF_VOLT = Old CF_VOLT x 
(Voltmeter[mV]/SBData Voltage
[mV])
COVPack
1
-128
127
0
Correction Offset for Voltage. Offset factor used for pack 
voltage reading.
BGCal
1
0
255
0
Band gap voltage calibration factor.
RefCal
1
0
255
0
Reference voltage calibration factor.
VCellSafeVolt
2
0
65535
4150
Safe threshold for V
CELL
s.
SampleModeRechecks
1
0
255
6
# of OPCs current < SampleLimit before entering 
Sample mode.
AgeFactor
1
0
255
0
Scale factor for EOD voltage due to aging.
RemCapDelta
1
0
255
1
Maximum change in remaining capacity per 
measurement period.
Flags2
1
0
255
10000000 Bit 7: 
1
= compensate remcap only on discharge
Bit 6: internal test bit (CJ)
Bit 5: internal test bit (CL)
Bit 4: compensate remcap on null current
Bit 3: unused
Bit 2: 
1
= cell balancing enabled
Bit 1: 
1
= compensate VC4/V
PACK
Bit 0: 
1
= compensate VC1/V
PACK
VcellmbSet
1
0
255
100
Voltage difference to trigger internal cell balancing.
VcellmbReset
1
0
255
80
Voltage difference to turn off cell balancing.
PwrUpTimer
1
0
255
4
Time during which GPIO are inactive after first power-up.
VC1Res
2
0
65535
0
Series resistance for V
CELL
1 measurement. 1/16384 ohms.
VC4Res
2
0
65535
0
Series resistance for V
CELL
4 measurement. 1/16384 ohms.
NPermLogCnt
1
0
255
0
Counter for logging Faults.
NPermLogReg
1
0
255
0
Register for logging Faults.
ReInitGPIO
2
0
65535
0
Register for resetting all GPIO during testing.
GPIODelayFlags
2
0
65535
0
Positive logic change of GPIO is delayed when upper byte 
is set. Lower byte maps to GPIO.
GPIODelayMS
1
0
255
0
GPIO delay in milliseconds, when GPIODelayFlags has 
the delay enabled.
ParamVersion
1
0
255
0
EEPROM version control number.
KeyByte
1
0
255
0xDA
EE keybyte must be 0xDA before P5 will exit 
Bootloader mode.
EOD1Recheck
1
0
255
8
Recheck period for EOD.
EOCTimeout
2
0
65535
60
EOC time-out timer.
CapErrReset
2
0
65535
0
Value to set M
ax
E
rror
to at EOD.
ImbalanceSOC
1
0
255
20
RSOC below which cell balance is measured.
TABLE 9-7:
CALIBRATION (CONTINUED)
Parameter
Name
Bytes
Lower
Limit
Upper
Limit
Typical
Value
Operational Description
C# WinForms Viewer: Load, View, Convert, Annotate and Edit PDF
Add text to PDF document in preview. • Add text box to PDF file in preview. • Draw PDF markups. PDF Protection. • Sign PDF document with signature.
adding text to a pdf form; adding text to a pdf
C# WPF Viewer: Load, View, Convert, Annotate and Edit PDF
Highlight PDF text in preview. • Add text to PDF document. • Insert text box to PDF file. • Draw markups to PDF document. PDF Protection.
how to add text to pdf document; add text box to pdf
2004 Microchip Technology Inc.
DS21818C-page 35
PS501
10.0 ELECTRICAL CHARACTERISTICS
TABLE 10-1: ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Min
Max
Units
V
CX
Voltage at any VC(x) pin
-0.3
18.5
V
V
PIN
Voltage directly at any pin (except V
CELL
x)
-0.5
7.0
V
T
BIAS
Temperature under Bias
-20
85
°C
T
STORAGE
Storage Temperature (package dependent)
-35
125
°C
Note:
These are stress ratings only. Stress greater than the listed ratings may cause permanent damage to the device. 
Exposure to absolute maximum ratings for an extended period may affect device reliability. Functional operation 
is implied only at the listed operating conditions below.
TABLE 10-2: DC CHARACTERISTICS (T
A
= -20°C TO +85°C; V
REG
(INTERNAL) = +3.3V ± 10%)
Symbol
Characteristic
Min
Typ
Max
Units
Condition
V
SUPPLY
Supply Voltage – Applied to VC(1)
5.6
18.0
V
I
DD
Instantaneous Supply Current
220
µ
A
(Note 1)
I
DDRUN
Average Supply Current – Run Mode
175
µ
A
A/D active (Note 1)
I
DDINS
Inactive Supply Current – Sample Mode
150
µ
A
A/D inactive (Note 1, 2)
I
DDSSLP
Inactive Supply Current – Low-Power Mode
25
µ
A
A/D inactive (Note 1, 2)
I
DDSLP
Average Supply Current – Ultra Low-Power Mode
0.8
1
µ
A
Sleep mode (Note 1, 4)
I
WAKE
Wake-up Current Threshold from Sleep Mode – 
(voltage across sense resistor)
2.50
3.75
5.00
mV
V
IL
Input Low Voltage – GPIO(7-0)
0.2 * V
DDD
V
V
IH
Input High Voltage – GPIO(7-0)
0.8 * V
DDD
V
I
IL
-
IOPU
GPIO Input Low Current – Pull-up Mode
-37.5
-110
-140
µ
A
I
IH
-
IOPD
GPIO Input High Current – Pull-down Mode
-37.5
-110
-140
µ
A
I
L
Leakage Current – GPIO pins Programmed
as Outputs
1
2
µ
A
V
OL
Output Low Voltage for GPIO(7-0)
0.6
V
I
OL
= 0.5 mA
V
OH
-
IO
Output High Voltage for GPIO(7-0) 
(non-LED mode)
2.0
V
I
OH
= 100 
µ
A
V
OH
-
LED
Output High Voltage for GPIO(7-0) (LED mode)
2.0
V
I
OH
= 10 mA (Note 3)
V
SR
Sense Resistor Input Voltage Range
-152
152
mV
V
NTC
Thermistor Input Voltage Range
0
152
mV
V
REFT
NTC Reference Voltage Output at V
REFT
pin
150
mV
V
IL
-
SMB
Input Low Voltage for SMBus pins
-0.5
0.8
V
V
IH
-
SMB
Input High Voltage for SMBus pins
2.0
5.5
V
V
OL
-
SMB
Output Low Voltage for SMBus pins
0.4
V
I
PULLUP
= 350 
µ
A
V
OH
-
SMB
Output High Voltage for SMBus pins
2.1
5.5
V
I
PULLUP
-
SMB
Current through Pull-up Resistor or Current
Source for SMBus pins
100
350
µ
A
I
LEAK
-
SMB
Input Leakage Current – SMBus pins
± 5
µ
A
Note 1: Does not include current consumption due to external loading on pins. Valid for a maximum voltage of 16.8 volts 
for the referenced current specification.
2: Sample mode current is specified during an A/D inactive cycle. Sample mode average current can be calculated using 
the formula: Average Sample Mode Supply Current = (I
DDRUN
+ (n – 1) * I
DDINS
)/n; where ‘n’ is the programmed 
sample rate.
3: During LED illumination, currents may peak at 10 mA but average individual LED current is typically 5 mA (using 
low-current, high-brightness devices).
4: Measured at 25°C.
C# PDF Sticky Note Library: add, delete, update PDF note in C#.net
Allow users to add comments online in ASPX webpage. Able to change font size in PDF comment box. Able to save and print sticky notes in PDF file.
add text pdf file acrobat; how to insert text into a pdf
.NET PDF Document Viewing, Annotation, Conversion & Processing
PDF Write. Insert text, text box into PDF. Edit, delete text from PDF. Insert images into PDF. Edit, remove images from PDF. Add, edit, delete links. Form Process
adding text to pdf form; add text box in pdf document
PS501
DS21818C-page 36
2004 Microchip Technology Inc.
TABLE 10-3: AC CHARACTERISTICS (T
A
= -20°C TO +85°C; V
REG
(INTERNAL) = +3.3V ± 10%)
Symbol
Characteristic
Min
Typ
Max
Units
Condition
f
RC
Internal RC Oscillator Frequency
512.000
kHz
f
AD
Internal A/D Clock Frequency
f
RC
/16
kHz
t
CONV
A/D Conversion Measurement Time, n-bit + sign
2n/f
AD
ms
TABLE 10-4: AC CHARACTERISTICS – SMBus (T
A
= -20°C TO +85°C; 
V
REG
(INTERNAL) = +3.3V ± 10%)
Symbol
Characteristic
Min
Typ
Max
Units
Condition
f
SMB
SMBus Clock Operating Frequency
<1.0
100
kHz
Slave mode
f
SMB
-
MAS
SMBus Clock Operating Frequency
50
f
RC
/8
68
kHz
Master mode (Note 1)
t
BUF
Bus Free Time between START and 
STOP
4.7
µ
s
t
SHLD
Bus Hold Time after Repeated START
4.0
µ
s
t
SU
:
STA
Setup Time before Repeated START
4.7
µ
s
t
SU
:
STOP
STOP Setup Time
4.0
µ
s
t
HLD
Data Hold Time
300
µ
s
t
SETUP
Data Setup Time
250
µ
s
t
TIMEOUT
Clock Low Time-out Period
10
35
ms
(Note 2)
t
LOW
Clock Low Period
4.7
µ
s
t
HIGH
Clock High Period
4.0
50
µ
s
(Note 3)
t
LOW
:
SEXT
Message Buffering Time
10
ms
(Note 4)
t
LOW
:
MEXT
Message Buffering Time
10
ms
(Note 5)
t
F
Clock/Data Fall Time
300
ns
(Note 6)
t
R
Clock/Data Rise Time
1000
ns
(Note 6)
Note 1: Used when broadcasting AlarmWarning
, ChargingCurrent
and/or ChargingVoltage
values to either a 
SMBus Host or a SMBus Smart Battery Charger. This is only used when the PS501 becomes a SMBus 
master for these functions. The receiving (slave) device may slow the transfer frequency. See SMBus 
Tutorial in P4 User’s Guide for additional information.
2: The PS501 will time-out when the cumulative message time defined from Start-to-Ack, Ack-to-Ack or 
Ack-to-Stop exceeds the value of t
TIMEOUT
, min. of 25 ms. The PS501 will reset the communication no 
later than t
TIMEOUT
, max. of 35 ms.
3: t
HIGH
max. provides a simple method for devices to detect bus idle conditions.
4:  t
LOW
:
SEXT
is the cumulative time a slave device is allowed to extend the clock cycles in one message 
from the initial start to the stop.
5:  t
LOW
:
MEXT
is the cumulative time a master device is allowed to extend its clock cycles within each byte of 
a message as defined from Start-to-Ack, Ack-to-Ack or Ack-to-Stop.
6: Rise and fall time is defined as follows:
t
R
= (V
IL
MAX
-0.15) to (V
IH
MIN
+0.15)
t
F
= 0.9 V
DD
to (V
IL
MAX
-0.15)
VB.NET PDF - Annotate PDF with WPF PDF Viewer for VB.NET
Text box. Click to add a text box to specific location on PDF page. Line color and fill can be set in properties. Copyright © <2000-2016> by <RasterEdge.com>.
adding text to a pdf document; how to add text box in pdf file
VB.NET PDF - Annotate PDF Online with VB.NET HTML5 PDF Viewer
Click to add a text box to specific location on PDF page. Outline width, outline color, fill color and transparency are all can be altered in properties.
adding text to a pdf file; how to add text to a pdf document using reader
2004 Microchip Technology Inc.
DS21818C-page 37
PS501
FIGURE 10-1:
SMBus AC TIMING DIAGRAMS
TABLE 10-5: A/D CONVERTER CHARACTERISTICS (T
A
= -20°C TO +85°C;
V
REG
(INTERNAL) = +3.3V ± 10%)
Symbol
Characteristic
Min
Typ
Max
Units
Condition
AD
RES
A/D Converter Resolution
9
16
bits
(Note 1)
V
ADIN
A/D Converter Input Voltage Range
(internal)
170
170
mV
Differential mode
0
340
mV
Single-Ended mode
E
VGAIN
Supply Voltage Gain Error
0.100
%
E
VOFFSET
Compensated Offset Error
0.100
%
E
TEMP
Temperature Gain Error
0.100
%
E
INL
Integrated Nonlinearity Error
0.004
%
Note 1: Voltage is internal at A/D converter inputs. V
SR
and V
NTC
are measured directly. VC(x) inputs are 
measured using internal level translation circuitry that scales the input voltage range appropriately for the 
converter.
t
HD:STA
t
BUF
t
LOW
t
R
t
HD:STA
t
HIGH
t
SU:DAT
t
F
t
SU:STA
t
SU:STA
t
SU:STO
P
S
S
P
SCL
SDA
SCL
SDA
t
LOW:SEXT
t
LOW:MEXT
t
LOW:MEXT
SCL
ACK
SCL
ACK
Note:  SCL
ACK
is the Acknowledge related clock pulse generated by the master.
t
LOW:MEXT
TABLE 10-6: SILICON TIME BASE CHARACTERISTICS (T
A
= -20°C TO +85°C;
V
REG
(INTERNAL) = +5.0V ± 10%)
Symbol
Characteristic
Min
Typ
Max
Units
Condition
E
TIME
Silicon Time Base Error
0.35
%
Bias resistor R
OSC
tolerance = 1%, 
T
L
= ± 100 PPM
PS501
DS21818C-page 38
2004 Microchip Technology Inc.
11.0 PACKAGING INFORMATION
11.1
Package Marking Information
28-Lead SSOP
XXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXX
YYWWNNN
Example
PICXXFXXXX
-I/SS
0410017
Legend: XX...X
Customer specific information*
Y
Year code (last digit of calendar year)
YY
Year code (last 2 digits of calendar year)
WW
Week code (week of January 1 is week ‘01’)
NNN
Alphanumeric traceability code
Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
be carried over to the next line thus limiting the number of available characters
for customer specific information.
*
Standard PICmicro device marking consists of Microchip part number, year code, week code, and
traceability code.  For PICmicro device marking beyond this, certain price adders apply. Please check
with your Microchip Sales Office.  For QTP devices, any special marking adders are included in QTP
price.
2004 Microchip Technology Inc.
DS21818C-page 39
PS501
11.2
Package Details
The following sections give the technical details of the
packages.
28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 209 mil Body, 5.30 mm (SSOP)
0.38
-
0.22
.015
-
.009
B
Lead Width
f
Foot Angle
0.25
-
0.09
.010
-
.004
c
Lead Thickness
0.95
0.75
0.55
.037
.030
.022
L
Foot Length
10.50
10.20
9.90
.413
.402
.390
D
Overall Length
5.60
5.30
5.00
.220
.209
.009
E1
Molded Package Width
8.20
7.80
7.49
.323
.307
.295
E
Overall Width
-
-
0.05
-
-
.002
A1
Standoff
1.85
1.75
1.65
.073
.069
.065
A2
Molded Package Thickness
2.0
-
-
.079
-
-
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
28
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
2
1
D
p
n
B
E1
E
L
c
f
A2
A1
A
shall not exceed .010" (0.254mm) per side.
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions.  Mold flash or protrusions
Notes:
JEDEC Equivalent:  MO-150
Drawing No. C04-073
*Controlling Parameter
PS501
DS21818C-page 40
2004 Microchip Technology Inc.
NOTES:
Documents you may be interested
Documents you may be interested