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合材料部分关键部件取得 CAAC/FAA/EASA 等适航认证。碳纤维
(T800 级)拉伸强度≥5.8GPa,CV≤4%,拉伸模量 294GPa,CV
≤4%。 
(2)高性能对位芳纶纤维及其复合材料 
2025 年国产对位芳纶纤维及其复合材料技术成熟度达到 9
级。 
建立统一标准的高性能纤维材料技术体系,攻克系列化高性
能纤维高效制备产业化技术,开展与国产高性能纤维相匹配的复
合材料基体材料、设计技术、成型工艺、性能表征、应用验证及
回收再利用等研究,确保重大装备需求。对位芳纶断裂强度 20
-22cN/dtex,断裂伸长率 3-4%;聚酰亚胺纤维单丝纤度为
2.0dTex,强度>4cN/dTex,极限氧指数为 38%。 
(3)其他高性能纤维及其复合材料 
重点发展金属基、陶瓷基先进复合材料、构件及相关工艺装
备;聚酰亚胺纤维单丝纤度为 2.0dTex,强度>4cN/dTex,极限
氧指数为 38%;超高分子量聚乙烯纤维、玄武岩纤维、聚苯硫醚
纤维、高强度高模量聚乙烯醇缩甲醛纤维、聚四氟乙烯纤维、碳
化硅纤维等重要品种;开发高性能 PBO 纤维,拉伸强度 5.8GPa,
模量 270GPa,极限氧指数为 68%。 
4. 新型能源材料 
(1)太阳能电池 
晶硅电池效率≥25%,硅基薄膜电池效率≥15%,光伏系统上
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网电价≤0.5 元/kWh;有机太阳能电池能量转换效率≥20%;染
料敏化太阳能电池光电转换效率≥15%。 
(2)锂电池 
能量型锂电池比能量≥300Wh/kg,功率型锂电池比功率≥
4000W/kg;动力电池≤1.5 元/Wh,储能电池≤1.0 元/Wh,材料
及电池生产设备全部实现国产化。 
(3)燃料电池 
燃料电池系统≤0.3 万元/kW,膜电极成本≤50 元/kW,高温
复合膜成本≤0.3 万元/m
2
。 
5.新一代生物医用材料 
(1)再生医学产品 
研制出 5-10 种应用于骨、皮肤、神经等组织再生修复的生
物活性材料,高端再生医学产品年产规模 50 亿元。 
(2)功能性植/介入产品 
开发出 5-10 项应用于心血管、人工关节、种植牙、视觉恢
复等临床治疗的生物医用材料,高端功能性植/介入产品年产规
模30 亿元。 
(3)医用原材料 
实现重要原材料的国产化,支撑量大面广的医用耗材、渗透
膜、可降解器械等产品,实现年产规模 30 亿元。 
6.电子陶瓷和人工晶体 
(1)电子陶瓷 
重点开发介电常数高于 1 万且介电损耗低于 0.1 的高 k 电介
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质陶瓷。 
(2)人工晶体 
开发大尺寸、高质量、低成本的人工晶体材料;突破大尺寸
非线性晶体(中远红外、紫外、深紫外)、高光产额闪烁晶体,
低缺陷蓝宝石等产业化关键技术,并规模应用。 
7.稀土功能材料 
(1)稀土磁性材料 
烧结磁体综合性能(磁能积(MGOe)+矫顽力(kOe))80;Ce
含量占稀土总量的 40%时磁能积>40MGOe。 
(2)稀土光功能材料 
白光 LED 荧光粉应用器件光效>200lm/W,满足广色域
(>100%NTSC)显示屏应用需求。 
(3)稀土催化材料 
汽油烯烃和硫含量、机动车催化剂及器件满足国Ⅵ排放标
准。 
(4)稀土储氢材料 
开发高能量密度、低成本的新型动力和储能电池材料;形成
电池材料及制品的自动化控制、工业生产、成套装备能力与测试
评价平台。 
(5)超纯稀土材料 
稀土氧化物纯度 6.5N,稀土金属纯度 4.5N。 
重点突破新型稀土材料成分设计与高通量制备技术、稀土
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功能材料微观组织可控制备技术、稀土荧光粉高温高压合成及表
面包覆技术、稀土高效分离提纯技术等共性关键技术。  
8.先进半导体材料 
(1)第三代半导体单晶衬底 
6-8 英寸 SiC、4-6 英寸 GaN、2-3 英寸 AlN 单晶衬底制备技
术;可生产大尺寸、高质量第三代半导体单晶衬底的国产化装备。 
(2)第三代半导体光电子器件、模块及应用 
200 lm/W 以上光效的 LED 外延和芯片制备技术;50mW 以上
AlGaN 基紫外 LED。 
(3)第三代半导体电力电子器件、模块及应用 
15kV 以上 SiC 电力电子器件制备关键技术;高质量、低成
本GaN 电力电子器件的设计与制备;在高压电网、高速轨道交通、
消费类电子产品、新能源汽车、新一代通用电源等领域的应用。 
(4)第三代半导体射频器件、模块及应用 
100Mhz 以上 GaN 基 HEMT 微波射频器件和模块;5G 移动通信
和卫星通信领域中的应用。 
(5)450mm 大直径硅片 
450mm 硅材料制备关键技术;年产 5 万片以上 450mm 硅片的
引导线。 
9.显示材料 
(1)印刷显示 
2020 年,60 英寸级、4K2K 高分辨率印刷 OLED 显示屏,2025
年100 英寸级、8K4K 超高分辨率印刷 AMOLED 显示屏。 
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using RasterEdge.XDoc.PDF; Have a try with this sample VB.NET code to add an image to the first page of PDF file. ' Open a document.
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(2)柔性显示 
2020 年,300PPI 分辨率中小尺寸柔性 AMOLED 显示屏,可弯
曲直径<1cm,2025 年,100 英寸级、可卷绕式 8K4K 柔性显示,
中小尺寸可折叠显示屏。 
(3)激光显示 
2020 年,100 英寸级高清激光家庭影院,色域空间达到
160%NTSC,2025 年,200 英寸超高清激光显示产品,色域空间达
到200%NTSC。 
9.2.4 战略支撑和保障 
1.设立关键战略材料专项计划;集中力量突破先进核心工程
化工艺技术制约,提升关键战略材料产业共性工艺技术创新水
平。 
2.在重点领域创建一批由新材料生产企业、重点用户和科研
院所共同组建的国家级新材料产业联合创新中心,开展上下游协
同创新。鼓励建立产学研创新联盟,开展关键战略材料开发及应
用。 
3.加强关键战略材料标准及应用标准的研究制订。 
4.深入推动军民融合发展,实现新材料技术双向转移。 
5.建立新材料“首批次”应用风险补偿机制,完善保险、财
税等综合配套政策,加强对新材料初期市场的培育和支持力度。
开展新材料技术成熟度评价和认定。
How to C#: Basic SDK Concept of XDoc.PDF for .NET
You may add PDF document protection functionality into your C# of PDF document, including editing PDF url links and quick navigation link in bookmark
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C# PDF File Merge Library: Merge, append PDF files in C#.net, ASP.
Add necessary references: using RasterEdge.XDoc.PDF; Note: When you get the error "Could not load file or assembly 'RasterEdge.Imaging.Basic' or any other
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9.3 前沿新材料 
革命性新材料的发明、应用一直引领着全球的技术革新,推
动着高新技术制造业的转型升级,同时催生了诸多新兴产业。在
发挥前沿新材料引领产业发展方面,我国的自主创新能力严重不
足,迫切需要在 3D 打印材料、超导材料、智能仿生与超材料、
石墨烯等新材料前沿方向加大创新力度,加快布局自主知识产
权,抢占发展先机和战略制高点。 
9.3.1 需求 
未来 10 年,为满足航空航天、生物医疗、汽车摩配、消费
电子等领域对个性化、定制化复杂形状金属制品的需求,3D 打
印金属粉末需求量将年均增长 30%,到 2020 年需求量达 800 吨,
到2025 年达 2000 吨。我国在智能电网、大科学装置方面对超导
材料的需求持续增长,到 2020 年需求量将达到 100 亿元,到 2025
年达到 150 亿元。智能仿生与超材料是智能制造、智能传感的核
心材料,实现规模化制造及应用极为迫切,预计将以 40%的年复
合增长率快速发展,到 2020 年,其市场规模将达近 650 亿美元。
石墨烯材料集多种优异性能于一体,是主导未来高科技竞争的超
级材料,广泛应用于电子信息、新能源、航空航天以及柔性电子
等领域,可极大推动相关产业的快速发展和升级换代,市场前景
巨大,有望催生千亿元规模产业。 
9.3.2 目标 
到2020 年,积累一批前沿新材料核心技术专利,部分产品
实现量产,在关键领域实现应用示范。 
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到2025 年,实现前沿新材料技术、标准、专利等有效布局;
前沿新材料取得重要突破并实现规模化应用,部分领域达到世界
领先水平。 
9.3.3 发展重点 
1. 3D 打印用材料 
(1)低成本钛合金粉末 
满足航空航天 3D 打印复杂零部件用粉要求,低成本钛合金
粉末成本相比现有同等钛合金粉末降低 50~60%。 
(2)铁基合金粉末 
利用 3D 打印工艺致密化后的金属制品,其物理性能与相同
合金成分的精铸制品相当。 
(3)高温合金粉末 
开发金属粉末的致密化技术,建立制品的评价标准体系。 
(4)其它 3D 打印特种材料 
突破适用于 3D 打印材料的产业化制备技术,建立相关材料
产品标准体系。 
2.超导材料 
(1)强磁场用高性能超导线材 
掌握高性能超导线材结构设计及批量化加工控制技术。 
(2)低成本千米级 YBCO 涂层导体 
掌握涂层导体织构化基带、功能层沉积技术和 MOCVD、PLD
制造装备。 
(3)高电压等级超导限流器等应用产品 
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