  
   
   
SLVS317 − MAY 2001
21
POST OFFICE BOX 655303 
DALLAS, TEXAS 75265
APPLICATION INFORMATION
shutdown mode
In the shutdown mode, which can be controlled by SHDN
or bit D8 of the input serial DATA word, each of the
xVCC and xVPP outputs is forced to a high-impedance state. In this mode, the chip quiescent current is reduced
to 1 
µ
A or less to conserve battery power.
power-supply considerations
These switches  have multiple pins for each 3.3-V and 5-V power input and for the switched xVCC outputs. Any
individual pin can conduct the rated input or output current. Unless all pins are connected in parallel, the series
resistance is higher than that specified, resulting in increased voltage drops and power loss. It is recommended
that all input and output power pins be paralleled for optimum operation.
To increase the noise immunity of the TPS2223, TPS2224 and TPS2226, the power-supply inputs should be
bypassed with at least a 4.7 
µ
F electrolytic or tantalum capacitor paralleled by a 0.047-
µ
F to 0.1-
µ
F ceramic
capacitor. It is strongly recommended that the switched outputs be bypassed with a 0.1-
µ
F (or larger) ceramic
capacitor; doing so improves the immunity of the IC to electrostatic discharge (ESD). Care should be taken to
minimize the inductance of PCB traces between the devices and the load. High switching currents can produce
large negative voltage transients, which forward biases substrate diodes, resulting in unpredictable
performance. Similarly, no pin should be taken below −0.3 V.
RESET
input
To ensure that cards are in a known state after power brownouts or system initialization, the PC Cards should
be reset at the same time as the host by applying low-impedance paths from xVCC and xVPP terminals to
ground. A low-impedance output state allows discharging of residual voltage remaining on PC Card filter
capacitance, permitting the system (host and PC Cards) to be powered up concurrently. The active low RESET
input will close internal switches S1, S4, S7, and S11 with all other switches left open. The TPS2223, TPS2224
and TPS2226 remain in the low-impedance output state until the signal is deasserted and further data is clocked
in and latched. The input serial data cannot be latched during reset mode. RESET
is provided for direct
compatibility with systems that use an active-low reset voltage supervisor. The RESET
pin has an internal
150-k
pullup resistor.
calculating junction temperature
The switch resistance, r
DS(on)
, is dependent on the junction temperature, T
J
, of the die. The junction temperature
is dependent on both r
DS(on)
and the current through the switch. To calculate T
J
, first find r
DS(on)
from Figures26
through 28, using an initial temperature estimate about 30
°
C above ambient. Then calculate the power
dissipation for each switch, using the formula:
P
D
r
DS(on)
I
2
Next, sum the power dissipation of all switches and calculate the junction temperature:
T
J
P
D
R
JA
T
A
Where:
R
θ
JA
is the inverse of the derating factor given in the dissipation rating table.
Compare the calculated junction temperature with the initial temperature estimate. If the temperatures are not
within a few degrees of each other, recalculate using the calculated temperature as the initial estimate.
Pdf email link - insert, remove PDF links in C#.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
Free C# example code is offered for users to edit PDF document hyperlink (url), like inserting and deleting
add links to pdf document; add hyperlink in pdf
Pdf email link - VB.NET PDF url edit library: insert, remove PDF links in vb.net, ASP.NET, MVC, Ajax, WinForms, WPF
Help to Insert a Hyperlink to Specified PDF Document Page
adding hyperlinks to a pdf; add hyperlinks to pdf
  
   
   
SLVS317 − MAY 2001
22
POST OFFICE BOX 655303 
DALLAS, TEXAS 75265
APPLICATION INFORMATION
logic inputs and outputs
The serial interface consists of DATA, CLOCK, and LATCH leads. The data is clocked in on the positive edge
of the clock (see Figure 2). The 11-bit (D0−D10) serial data word is loaded during the positive edge of the latch
signal. The positive edge of the latch signal should occur before the next positive edge of the clock occurs.
The serial interface of the device is compatible with serial-interface PCMCIA controllers.
An overcurrent output (OC
) is provided to indicate an overcurrent or overtemperature condition in any of the
xVCC and xVPP outputs as previously discussed.
TPS2223, TPS2224 and TPS2226 control logic
xVPP
AVPP CONTROL SIGNALS
OUTPUT
V_AVPP
BVPP CONTROL SIGNALS
OUTPUT
V_BVPP
D8 (SHDN
)
D0
D1
D9
OUTPUT
V_AVPP
D8 (SHDN
)
D4
D5
D10
OUTPUT
V_BVPP
1
0
0
X
0 V
1
0
0
X
0 V
1
0
1
0
3.3 V
1
0
1
0
3.3 V
1
0
1
1
5 V
1
0
1
1
5 V
1
1
0
X
12 V
1
1
0
X
12 V
1
1
1
X
Hi-Z
1
1
1
X
Hi-Z
0
X
X
X
Hi-Z
0
X
X
X
Hi-Z
The output V_xVPP is Hi-Z for TPS2223.
xVCC
AVCC CONTROL SIGNALS
OUTPUT
V_AVCC
BVCC CONTROL SIGNALS
OUTPUT
V_BVCC
D8 (SHDN
)
D3
D2
OUTPUT
V_AVCC
D8 (SHDN
)
D6
D7
OUTPUT
V_BVCC
1
0
0
0 V
1
0
0
0 V
1
0
1
3.3 V
1
0
1
3.3 V
1
1
0
5 V
1
1
0
5 V
1
1
1
0 V
1
1
1
0 V
0
X
X
Hi-Z
0
X
X
Hi-Z
RasterEdge.com General FAQs for Products
copy and email the secure download link to the assistance, please contact us via email (support@rasteredge & profession imaging controls, PDF document, image to
pdf reader link; add links pdf document
RasterEdge Product Licensing Discount
s). After confirming the informations provided, we will send you an email that contains price(s) at a discount and the online order link for new licensing.
pdf link to specific page; adding links to pdf
  
   
   
SLVS317 − MAY 2001
23
POST OFFICE BOX 655303 
DALLAS, TEXAS 75265
APPLICATION INFORMATION
ESD protections (see Figure 35)
All inputs and outputs of these devices incorporate ESD-protection circuitry designed to withstand a 2-kV
human-body-model discharge as defined in MIL-STD-883C, Method 3015. The xVCC and xVPP outputs can
be exposed to potentially higher discharges from the external environment through the PC Card connector.
Bypassing the outputs with 0.1-
µ
F capacitors protects the devices from discharges up to 10 kV.
Maximum recommended output capacitance for xVCC is 220 
µ
F including card capacitance, and for xVPP is 10 
µ
F, without OC
glitch when
switches are powered on.
TPS2226
V
CC
BVPP
BVCC
BVCC
AVPP
AVCC
AVCC
LATCH
CLOCK
DATA
OC
RESET
V
CC
0.1 
µ
F
0.1 
µ
F
V
pp1
V
pp2
PC Card
Connector A
V
CC
V
CC
0.1 
µ
F
0.1 
µ
F
V
pp1
V
pp2
PC Card
Connector B
DATA
CLOCK
LATCH
GPI/O
Controller
From PCI or
System RST
12 V
3.3 V
5 V
12 V
3.3 V
5 V
12 V
3.3 V
3.3 V
5 V
0.1 
µ
F
0.1 
µ
F
0.1 
µ
F
4.7 
µ
F
4.7 
µ
F
4.7 
µ
F
5 V
Figure 35. Detailed Interconnections and Capacitor Recommendations
RasterEdge Product Renewal and Update
4. Order email. Our support team will send you the purchase link. HTML5 Viewer for .NET; XDoc.Windows Viewer for .NET; XDoc.Converter for .NET; XDoc.PDF for .NET;
add links to pdf acrobat; add links to pdf
VB.NET Create PDF from PowerPoint Library to convert pptx, ppt to
Link: Edit URL. Bookmark: Edit Bookmark. Metadata: Edit, Delete Metadata. Form Process. Create PDF file from PowerPoint free online without email.
add hyperlink to pdf online; chrome pdf from link
  
   
   
SLVS317 − MAY 2001
24
POST OFFICE BOX 655303 
DALLAS, TEXAS 75265
APPLICATION INFORMATION
12-V flash memory supply
The TPS6734 is a fixed 12-V output boost converter capable of delivering 120 mA from inputs as low as 2.7V.
The device is pin-for-pin compatible with the MAX734 regulator and offers the following advantages: lower
supply current, wider operating input-voltage range, and higher output currents. As shown in Figure 36, the only
external components required are: an inductor, a Schottky rectifier, an output filter capacitor, an input filter
capacitor, and a small capacitor for loop compensation. The entire converter occupies less than 0.7 in2 of PCB
space when implemented with surface-mount components. An enable input is provided to shut the converter
down and reduce the supply current to 3 
µ
A when 12 V is not needed.
The TPS6734 is a 170-kHz current-mode PWM (pulse-width modulation) controller with an n-channel MOSFET
power switch. Gate drive for the switch is derived from the 12-V output after start-up to minimize the die area
needed to realize the 0.7-
MOSFET and improve efficiency at input voltages below 5 V. Soft start is
accomplished with the addition of one small capacitor. A 1.22-V reference, pin 2 of TPS6734, is brought out for
external use. For additional information, see the TPS6734 data sheet (SLVS127).
NOTE A: : The enable terminal can be tied to a general-purpose I/O terminal on the PCMCIA controller or tied high.
TPS2226 or
TPS2224
BVPP
BVCC
BVCC
BVCC
AVPP
AVCC
AVCC
AVCC
LATCH
CLOCK
DATA
OC
RESET
3.3 V
5 V
12 V
3.3 V
5 V
12 V
3.3 V
3.3 V
5 V
5 V
SHDN
0.1 
µ
F
0.1 
µ
F
µ
F
0.1 
µ
F
4.7 
µ
F
EN
REF
SS
COMP
TPS6734
VCC
FB
OUT
GND
1
2
3
4
L1
18 
µ
H
8
7
6
5
R1
10 k
Enable
(see Note A)
C1
33 
µ
F
20 V
C2
0.01 
µ
F
12 V
D1
33 
µ
F, 20 V
C4
0.001 
µ
F
3.3 V or 5 V
+
C1
+
Not on TPS2224
Figure 36. TPS2224 and TPS2226 with TPS6734 12-V, 120-mA Supply
VB.NET Create PDF from Word Library to convert docx, doc to PDF in
Link: Edit URL. Bookmark: Edit Bookmark. Metadata: Edit, Delete Metadata. Form Process. Free online Word to PDF converter without email.
active links in pdf; add a link to a pdf file
VB.NET Create PDF from Excel Library to convert xlsx, xls to PDF
Link: Edit URL. Bookmark: Edit Bookmark. Metadata: Edit, Delete Metadata. Form Process. Convert Excel to PDF document free online without email.
convert excel to pdf with hyperlinks; pdf email link
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
3-Sep-2015
Addendum-Page 1
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status
(1)
Package Type
Package
Drawing
Pins
Package
Qty
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish
(6)
MSL Peak Temp
(3)
Op Temp (°C)
Device Marking
(4/5)
Samples
TPS2223DB
ACTIVE
SSOP
DB
24
60
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
TPS2223
TPS2223DBG4
ACTIVE
SSOP
DB
24
60
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
TPS2223
TPS2223DBR
ACTIVE
SSOP
DB
24
2000
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
TPS2223
TPS2223PWP
ACTIVE
HTSSOP
PWP
24
60
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-2-260C-1 YEAR
-40 to 85
TPS2223
TPS2224DB
ACTIVE
SSOP
DB
24
60
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
TPS2224
TPS2224DBG4
ACTIVE
SSOP
DB
24
60
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
TPS2224
TPS2224DBR
ACTIVE
SSOP
DB
24
2000
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
TPS2224
TPS2224PWP
ACTIVE
HTSSOP
PWP
24
60
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-2-260C-1 YEAR
-40 to 85
TPS2224
TPS2226DB
ACTIVE
SSOP
DB
30
50
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
TPS2226
TPS2226DBG4
ACTIVE
SSOP
DB
30
50
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
TPS2226
TPS2226DBR
ACTIVE
SSOP
DB
30
2000
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
TPS2226
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD:  The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
VB.NET PDF Convert to Word SDK: Convert PDF to Word library in vb.
Create editable Word file online without email. Supports transfer from password protected PDF. VB.NET class source code for .NET framework.
add url to pdf; pdf hyperlink
C# PDF Convert to Word SDK: Convert PDF to Word library in C#.net
and .docx. Create editable Word file online without email. Password protected PDF file can be printed to Word for mail merge. C# source
adding an email link to a pdf; add a link to a pdf in acrobat
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
3-Sep-2015
Addendum-Page 2
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based  die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br)  and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish
value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
C# Create PDF from Excel Library to convert xlsx, xls to PDF in C#
Export PDF from Excel with cell border or no border. Free online Excel to PDF converter without email. Quick integrate online C# source code into .NET class.
add link to pdf acrobat; pdf link to email
C# Create PDF from PowerPoint Library to convert pptx, ppt to PDF
application. Free online PowerPoint to PDF converter without email. C# source code is provided for .NET WinForms class. Evaluation
pdf link open in new window; add links in pdf
TAPEANDREELINFORMATION
*Alldimensionsarenominal
Device
Package
Type
Package
Drawing
Pins
SPQ
Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1(mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
TPS2223DBR
SSOP
DB
24
2000
330.0
16.4
8.2
8.8
2.5
12.0
16.0
Q1
TPS2224DBR
SSOP
DB
24
2000
330.0
16.4
8.2
8.8
2.5
12.0
16.0
Q1
TPS2226DBR
SSOP
DB
30
2000
330.0
16.4
8.2
10.5
2.5
12.0
16.0
Q1
PACKAGEMATERIALSINFORMATION
www.ti.com
18-Aug-2014
PackMaterials-Page1
*Alldimensionsarenominal
Device
PackageType
PackageDrawing
Pins
SPQ
Length(mm)
Width(mm)
Height(mm)
TPS2223DBR
SSOP
DB
24
2000
367.0
367.0
38.0
TPS2224DBR
SSOP
DB
24
2000
367.0
367.0
38.0
TPS2226DBR
SSOP
DB
30
2000
367.0
367.0
38.0
PACKAGEMATERIALSINFORMATION
www.ti.com
18-Aug-2014
PackMaterials-Page2
Documents you may be interested
Documents you may be interested